半导体设备商推荐PISCO碧士克真空发生器的实际应用案例

一、产品分类与核心系列

1. 单体型（标准 / 小型 / 直接安装）

• VM/VC 系列（直接安装型）

• 特性：超小型、可直接装在吸盘支架、结构极简

• 喷嘴：ø0.3/0.4/0.5/0.7mm

• 供压：0.15~0.7MPa（标准 0.5MPa）

• 真空度：-90~-93kPa

• 材质：镀镍黄铜 + PBT，可选无铜 S3 规格（防腐蚀 / 低臭氧）

• VH/VS 系列（阀直装型）

• 特性：可直接装电磁阀、集中排气、低噪音

• 分 H（高真空）、L（大流量）、E（低压高真空） 三特性

• 适用：快速响应、多工位集成

• VU/VUM 系列（微型）

• 特性：极小体积、快吸快破、适合狭小空间

• 喷嘴：ø0.5~1.0mm

• 适用：IC、芯片、微小零件搬运

2. 综合型（集成真空 + 阀 + 过滤器 + 传感器）

• VK 系列（标准集成）

• 模块组合：发生器 + 真空阀 + 破坏阀 + 过滤器 + 压力开关

• 供压：0.25~0.7MPa

• 适用：自动化工作站、多吸盘系统

• VN 系列（超薄省空间）

• 特性：薄型设计、节省安装空间、高循环寿命

• 适用：设备紧凑、高速节拍产线

• VJ 系列（多功能模块）

• 带吹气流量调节、防工件吹飞

• 适合：轻薄 / 易移位工件（薄膜、纸张）

• 二、核心性能（H/L/E 三特性）

• H 型（高真空）：-92~-93kPa，适合重 / 粗糙 / 漏气大工件

• L 型（大流量）：高吸入流量，适合大吸盘 / 多孔 / 透气工件

• E 型（低压高真空）：0.35MPa即可达高真空，节能、低气压场景
  
  

四、选型要点

1. 喷嘴尺寸（ø0.3~2.8mm）

• ø0.3~0.5mm：轻小工件、1~2 个吸盘

• ø0.7~1.0mm：中型工件、3~6 个吸盘

• ø1.5~2.8mm：大 / 重工件、大吸盘 / 多吸盘

2. 特性选择

• 重 / 漏气大 → H 型

• 大工件 / 多孔 → L 型

• 气源压力低 → E 型

3. 规格选配

• -S3：无铜、耐低浓度臭氧（半导体 / 液晶）

• F：带真空过滤器（防尘）

• J：集中排气（低噪、洁净车间）

五、典型应用

• 电子：IC/PCB/ 连接器拾放

• 自动化：机械手臂、包装机、装配线

• 半导体：晶圆、玻璃基板、面板搬运

• 轻工：塑料、金属件、食品、印刷品

六、选型建议

• 轻小零件（IC / 螺丝）：VU05H / VM05E

• 标准自动化（30~50mm 吸盘）：VC07H / VH07L

• 紧凑型集成：VN 系列

• 防铜离子 / 臭氧：VM/VC -S3 规格

1. 半导体晶圆 / 芯片搬运（洁净室场景）

• 选型：VU/VUM 微型系列（超小体积）或VM/VC-S3 规格（无铜材质、低臭氧）；

• 配套：无痕迹吸盘+5μm 真空过滤器+防静电接头，避免芯片表面损伤与污染；

• 关键参数：供压 0.3~0.7MPa，真空度≥-90kPa，响应时间≤10ms，适配 24/7 连续运行。

  价值：提升良率，减少晶圆 / 芯片磕碰与静电损伤，满足半导体制程严苛洁净要求。

2. 电子元件贴装 / 组装（高速产线）

• 选型：VH/VS 阀直装系列（集成真空阀，响应快）或VJ 多功能模块（带吹气调节，防轻薄件飞散）日本ピスコ；

• 适配：多吸盘并联时用VK 集成模块（发生器 + 阀 + 过滤器 + 传感器一体化），简化布线日本ピスコ；

• 关键参数：H 型高真空（-92~-93kPa）应对重件，L 型大流量（≥12L/min）适配多孔件日本ピスコ。

  价值：缩短换型时间，降低设备停机率，适配 SMT、电子装配高速产线。

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