东京计装（TOKYO KEISO）晶圆刻蚀、清洗、旋涂、CVD、SiC 第三代半导体

一、测量原理核心优势（全系通用）

1. 直接测质量流量，免温压补偿

   采用热扩散温差法，输出为标准质量流量（sccm），不受管路气压、环境温度波动干扰，不用外加温压变送器，半导体机台气路最简配套。

2. 流道无机械运动件

   内部只有测温铂丝探头，无齿轮、阀芯、节流孔板，故障率低、免日常保养，洁净室 CLASS100 可用东京计装株式会社。

3. 低压损设计

   全通 / 微旁路结构，气体流过压降极小，不损耗气源压力，适配真空管路、低供气压力的刻蚀 / ALD 设备。

二、精度与量程特性（销售核心卖点）

1. 高精度、高重复性

   标准型 **±1.0% FS**，高精 HM6500/TF1150 可达 ±0.8% FS；重复性 ±0.2% FS，半导体量产工艺批次一致性稳定。

2. 超宽量程比 100:1

   小流量可做到0.1sccm（TH 系列），大流量覆盖至 400L/min，单台仪表可兼顾微量吹扫 + 大流量工艺供气，减少多台仪表配置成本。

3. 响应迅速

   阶跃响应＜1s，PID 闭环控流（MFC 款）瞬间稳压稳流，适配脉冲式 ALD、等离子刻蚀间断供气工况。

三、材质 & 耐腐（日系，半导体腐蚀气专属）

1. 分层材质选型全覆盖

• 普通惰性气体 (N₂/Ar/O₂)：SUS316L；

• 强腐蚀特气 (HCl/HI/HF/ 卤素)：316L-EP 电解抛光不锈钢（HM6500/TF-S 防腐款标配），内壁镜面抛光低析出、防腐蚀结晶堵管；

• TH 插入式可定制哈氏合金，适配高温腐蚀尾气测量。

1. 低死体积

   TF4000 微型款、TH1100 微量款腔体极小，气体置换快，适配高纯电子特气、微量掺杂工艺。

四、产品线分工（选型速记）

1、HM 系列（标准 MFC，带内置控制阀，用量最大）

2、TF 紧凑型（无阀 MFM，只测流量、体积迷你）

3、TH 插入式（大管径工业级）

五、电气与集成优势（设备厂偏好）

1. 多制式信号输出：0~5V、4-20mA、RS485 Modbus，直接对接 PLC / 机台工控，国产设备改造无需转接模块；

2. DC24V 通用供电，行业通用电源，替换老款 HORIBA、KOFLOC 直接对接原有接线；

3. 可选慢启动防冲气功能：MFC 内置缓开阀，开机缓慢升压，避免瞬时气流冲坏晶圆，半导体机台刚需选配。

六、行业适配亮点

1. 国产替代优选： HORIBA 约 20%，性能参数对标，存量设备国产化替换；

2. 全场景覆盖：晶圆刻蚀、清洗、旋涂、CVD、SiC 第三代半导体外延全制程特气测控；

3. 防爆可选：EX 本安防爆型号，易燃易爆硅烷、磷烷管路合规使用。