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HORIBA流量计适用于哪些行业-半导体介绍
更新时间：2026-06-22
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HORIBA STEC（堀场流体事业部）是全球半导体 MFC 龙头厂商，半导体制程市占率超 60%，核心优势为压电阀热式质量流量控制，覆盖高纯气体、腐蚀性气体、液体微小流量全场景，苏州半导体 / 光伏 / 面板产线广泛配套。
核心结构：镜面抛光全金属流路、压电陶瓷控制阀（无发热、响应极速）
精度：10~100% FS ±0.5% 设定点；低量程 0.5~10% FS ±0.05% 满量程
响应速度：全量程 T98＜1s，可变 PID 自适应大小流量
流量区间：0.1 SCCM ~ 50 SLM（N₂当量）
通讯：EtherCAT、DeviceNet、RS485 (F-NET)、SECS-II、模拟 0-5V/4-20mA
特色：多气体 / 多量程一键切换、内置自诊断、寿命预警、金属密封兼容 Cl₂、WF₆等腐蚀气体
接口：标准 1/4" VCR 金属密封，适配洁净室超高纯管路
- 定位：非芯片制程、光伏 PECVD、镀膜、普通工艺惰性气体（N₂/Ar/O₂）
流量范围：10 SCCM ~ 1000 SLM，大小量程全覆盖
精度：±1.0% 设定点，响应≤1s
通讯齐全：EtherCAT、Profibus、CC-Link、DeviceNet、模拟信号
优势：性价比高，国产产线标配，维护成本低于 Z500 系列
3. D700MG 差压式无热 MFC（高压 / 高温、易分解气体专用）
原理：电容差压传感，无加热丝，杜绝热敏丝污染、分解前驱体
耐受压力：最高 450kPaA，高压工艺适配
精度：±1% 设定点，极低温度漂移
适配：MOCVD、金属有机源、高温前驱体输送
4. S600 中日合制经济型（国内量产，中低端光伏 / 科研）
- 日本核心技术、国内堀场工厂组装，成本更低，基础模拟 / RS485 通讯，流量 10SCCM~100SLM，橡胶密封为主，不用于先进晶圆腐蚀气体场景。
5. SEC-8000F/D 高温烘烤型
- 全金属耐高温结构，阀体 / 传感器耐 150℃烘烤，适配 MOCVD、高温腐蚀气体工艺。
二、液体流量控制器系列（LF/LV 微小液体）
LF 系列：高压型，最大耐压 10MPa，微小液体 0.01~100g/min，适配半导体光刻化学品、冷却液
LV 系列：低压通用型，耐压 1MPa，低沸点 / 高粘度药液精密控流，流路超洁净无析出
集成电路晶圆（主力市场）
刻蚀、薄膜沉积 PVD/CVD/ALD、离子注入、扩散、清洗高纯气体控制；
光伏 / 面板
电池片扩散、PECVD、LCD/OLED 镀膜；
科研实验室
MOCVD、管式炉、气相合成、催化实验；
医疗 / 分析仪器
气相色谱、细胞培养、气体混合配比；
氢能 / 汽车测试
HyFQ 系列氢燃料流量计，发动机排放测试台配套。
