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更新时间:2026-07-29
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MS-B100:4 寸及以内小基板专用
MS-B150:6 寸晶圆 / 100mm 方片通用款
洁净适配:无刷伺服无碳粉扬尘,连续长时间运行温升低,膜厚重复性 ±0.6% 以内,光刻胶 / PI 胶 / 光学胶通用;
可编程工艺:分段提速、保速、降速自定义,可存储多款产品工艺,一键调取配方;
安全设计:标配真空欠压保护、上盖选配安全联锁,超薄易碎晶圆可自定义真空吸附阈值防破片,方形基板可设定停机定位;
拓展选配:自动滴胶装置、多规格真空吸盘(2/3/4/6 寸)、有机玻璃密闭防尘罩、废气收集套件(B150 支持滴胶选配,B100 原厂不支持外置滴胶)。
半导体研发:分立器件、晶圆芯片试样光刻工艺;
光电行业:光学玻璃、滤光片、FPD 显示基材涂膜;
科研院校:微电子、材料、光学实验室教学试验;
PCB / 微电子:小片基板阻焊、干膜预处理涂覆。
试样≤4 寸片、实验室小试 → MS-B100
常用 4/5/6 寸晶圆、多规格基板 → MS-B150(主流热销)
在科技日新月异、制造业不断追求**的今天,美萨公司凭借其对市场需求的敏锐洞察和*的技术研发实力,隆重推出了 MIKASA 品牌的全新旋转涂布机——MIKASA MS - B150。这一新品的亮相,无疑为半导体制造等相关行业带来了新的发展契机。
2025年7月最新发布MIKASA MS-B150是一款小型高性能旋涂机,属于日本MIKASA品牌,适用于洁净室环境,主要用于半导体等行业的薄膜涂布工艺。该产品在防止污染、温度控制及膜厚精度方面表现出色。
洁净室适配性:采用AC伺服无刷电机,减少发热及污染物产生,适合洁净室连续运行。
高精度控制:转速精度达±1rpm(负载时),膜厚再现性优异。
操作灵活性:支持100步×10种模式的步进控制,可自定义涂布流程。
半导体制造:晶圆表面涂层制备。
精密电子:小型基板的均匀涂布工艺。
科研实验:实验室级薄膜材料研发。
代理销售各类工业品:,USHIO牛尾(点光源)CCS西西爱视,AITEC艾泰克(光箱、光源、圆形环形光),LEIMAC 雷马克、HOYA光源
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