SSD西西蒂 Eliminostat CABS 系列离子风棒应用场景有哪些？

SSD西西蒂 Eliminostat CABS 系列离子风棒应用场景：

CABS：分体式 HDC‑AC 离子风棒（控制器与棒体分离），对标 CABX（电源内置一体化）；主打1030mm 以内短尺寸、狭小腔体、机台内部安装，最大亮点是检测功能比 CABX 更丰富。

1. 分体结构，棒体极薄小巧棒电极无内置高压模块，体积小，适合嵌入设备腔体、AOI、检测机、手套箱、小型工装内部；高压单元外置独立控制器 CABS‑CTRCB，散热好，高压线缆短，布线灵活；整机 DC24V 低压输入。

2. HDC‑AC 脉冲电离技术

• 离子平衡 ≤±30V；低臭氧；近距离（50‑300mm）除静电效率高；放电针磨损低，维护周期长。

• 喷嘴可选 HW 大流量 / LW 低流量，可现场更换，兼顾除电性能与耗气量控制。

• 放电针可选硅针（低微粒），适配半导体、光学洁净制程。

1. 晶圆检测 Sorter、离线目检腔体内部晶圆、芯片在检测腔内部，消除静电，防止颗粒吸附到裸片；硅针版本低微粒析出，适配黄光洁净腔体。

2. EFEM 小型腔体、FOUP 小门内部、预对准工位狭小设备内部空间，棒体薄，可埋入机台；放电针松动 / 脱落可以报警，无人值守机台很关键。

3. Mini‑LED、Micro‑LED 检测、摆盘、固晶前工位防止芯片被静电吸附移位、静电击穿；ChargeSNS 带电物体感应，工件到来可触发吹气联动。

4. 封装载带、Tape‑Reel 封装机内部载带静电吸附元器件，嵌入设备腔体做除静电除尘。

1. 镜头模组组装机、调焦机腔体内部镜片、CMOS 传感器静电吸附灰尘，造成黑点不良；设备厂商直接集成在设备内部。

2. 光学玻璃、薄膜小片试样检测工位小尺寸基板，机台密闭腔体内除静电；低臭氧，避免光学元件氧化损伤。

3. AOI 光学检测机内部检测前消除工件静电，减少静电吸附异物带来的误判。

1. 小型 PCB、FPC 软板的检测、分拣工位设备内部狭小空间，短距离除静电，消除吸附粉尘。

2. 连接器、精密塑胶小件自动化组装机内部塑胶件静电吸附碎屑，嵌入工装内部做除静电除尘；HW 大流量喷嘴兼顾吹扫除尘；LW 低流量喷嘴适合怕强气流偏移的微小零件。