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更新时间:2026-09-11
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总部:东京涩谷区,设有横滨、宫城两大生产工厂,全国 6 处营业网点;海外业务由东京第二营业所统筹,覆盖中国、东南亚、欧美半导体市场
核心定位:专注精密工业 ESD 静电整体解决方案,主打半导体、面板、光学、精密电子无尘车间除静电设备,和你常配套的 MIKASA 旋涂、湿制程设备高度适配。
核心自研技术:HDC-AC 高频交流电离技术,全系电离设备标配,是品牌核心壁垒,解决传统离子设备离子平衡漂移、臭氧高、寿命短痛点
离子平衡长期稳定≤±10V
300mm 标准距离正负离子差值稳定,7×24 小时连续产线运行漂移极小,不会击穿晶圆、光刻胶感光层,适配旋涂光刻等高敏感制程。
超低臭氧释放
出风口臭氧<0.007~0.04ppm,远低于 SEMI 半导体无尘车间标准,不会氧化 IPA、光刻胶等有机感光材料,可直接用于密闭旋涂腔体周边工位。
高速消电效率
10kV 工件降至 100V 仅 0.2~1s,适配自动化高速上下料、基板涂布工位,快速中和静电,杜绝静电吸附颗粒造成涂布针孔不良。
DC24V 内置一体化高压
风机、风棒机身内置压电高压变压器,仅低压 24V 供电布线,无外置笨重高压盒,方便嵌入设备机柜、旋涂腔体,无漏电、打火安全隐患,适配易燃易爆溶剂防爆工况。
智能故障自检 + PLC 联动
全系标配高压异常、风机停转、电极脏污三重监测,LED 指示灯 + 无源继电器报警输出,可对接设备 PLC 联锁停机,避免无离子工况批量报废工件;自带清洁计时提醒,自动提示电极保养周期。


单头台式:BF-X2ZB-V2、BF-X2MC(自动清洁款),轻薄小型,适配旋涂操作台、探针台、芯片摆盘工位;标配广角 / 直通互换风窗,柔和气流不吹飞超薄晶圆、玻璃基板。
宽幅多头:BF-X4MB(4 风机 400mm)、BF-X8MA(8 风机 800mm),适配面板大尺寸基板流水线。
悬挂款:BF-OHP3B 三头吊装风机,FOUP 开盖、整线大范围除静电,不占用台面空间。