美萨公司 MIKASA MS - B150 新品发布：**行业新潮流

在科技日新月异、制造业不断追求**的今天，美萨公司凭借其对市场需求的敏锐洞察和强大的技术研发实力，隆重推出了 MIKASA 品牌的全新旋转涂布机——MIKASA MS - B150。这一新品的亮相，无疑为半导体制造等相关行业带来了新的发展契机。

产品概述

2025年7月最新发布MIKASA MS-B150是一款小型高性能旋涂机，属于日本MIKASA品牌，适用于洁净室环境，主要用于半导体等行业的薄膜涂布工艺。该产品在防止污染、温度控制及膜厚精度方面表现出色。

核心特点

• 洁净室适配性：采用AC伺服无刷电机，减少发热及污染物产生，适合洁净室连续运行。

• 高精度控制：转速精度达±1rpm（负载时），膜厚再现性优异。

• 操作灵活性：支持100步×10种模式的步进控制，可自定义涂布流程。

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技术规格

适用场景与应用行业

• 半导体制造：晶圆表面涂层制备。

• 精密电子：小型基板的均匀涂布工艺。

• 科研实验：实验室级薄膜材料研发。

产品用途

MIKASA MS - B150旋转涂布机主要用于半导体制造领域，特别是光刻曝光环节。它可以实现半导体制造的光刻胶的旋转涂布，还能对其它低粘度液体进行均匀涂布。此外，该产品还可用于光刻处理旋涂、掩模对准以及开发和蚀刻研究等工作，并且可搭配各种测量机，用于薄膜厚度测量、步差、线宽和形状测量等。

产品特征

高精度与灵活控制

• 旋转精度高：具备±1rpm的高精度，能确保在负载时也能稳定运行，从而保证涂布的精准度。

• 旋转参数可任意设定：可任意设定旋转数（0 - 5,000rpm）和到达旋转数的时间（0.2sec - 999.9sec），通过对这些参数的调整，能轻易地控制膜厚，满足不同的生产需求。

功能扩展性

• 可追加装置：可追加滴下装置（MS - A150/MS - A200）和膜厚测量装置，如OFPR - 800LB（东京应化制）或FILMETRICS制F50，进一步完善产品功能。

• 扩张程式功能：拥有扩张程式功能，最多有100阶段程式、可记忆10种模式，使操作更加简便，提高了使用的便利性。

环保与稳定性

• 无刷式设计：采用无刷式设计，不会造成无尘室污染，适用于对环境要求较高的半导体制造环境。

• 减少发热影响：减少电动机发热，降低了因连续使用时的温度上升对膜厚再现性的影响，保证了产品的稳定性和可靠性。

• 低电力消费：电力消费低，有助于减低环境的负担，符合环保理念。

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其他实用特性

• 标准配备数位式真空计：所有机型皆标准配备数位式真空计，方便用户实时监测真空状态。

• 停止位置可设定：方形基板等可设定停止时位置，操作超方便，提高了生产效率。

• 安全装置完善：配备安全装置机构（真空压及盖子），保障操作人员的安全