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美萨科技-MIKASA米卡萨 MS - B100 旋涂机新品发布
更新时间：2025-07-14
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产品用途
2025年7月新品发布----MIKASA米卡萨的MS - B100旋涂机在光刻处理等领域有着重要的用途。它主要用于处理旋涂机、掩模对准机和实验室机器，为开发和蚀刻研究提供支持。在实际应用中，该产品最大可处理φ4英寸晶圆或75×75mm基板，能满足相关科研和生产中对于较小尺寸基板的旋涂工艺需求，例如在半导体研究、微纳加工等领域，可用于在基板上均匀涂布光刻胶等材料，以进行后续的光刻、蚀刻等工艺步骤，从而制作微小的电路图案或结构。
产品特征
电机性能**
MS - B100采用AC伺服电机且无刷。这种设计在防止洁净室污染方面具有出色的性能，因为无刷电机减少了因电刷摩擦产生的颗粒污染，符合洁净室对环境洁净度的严格要求。同时，它还能减少电机的发热，有效防止连续使用时的温度升高，保证了设备在长时间运行过程中的稳定性，避免因温度变化对涂布工艺造成影响。
精度高
该产品的旋转精度达到±1rpm（负载时），这意味着在负载的情况下，电机的转速能够稳定在极小的误差范围内，保证了旋涂过程中基板旋转速度的准确性，进而有利于提高膜厚的均匀性和再现性。这对于对膜厚精度要求较高的光刻等工艺来说至关重要，能够确保产品质量的稳定性和一致性。
模式设置灵活
MS - B100具有100步x10种模式的步进模式数量，并且时间设置可达999.9秒。用户可以根据不同的涂布工艺需求，灵活设置旋转的步数、每一步的转速以及旋转时间等参数，实现多样化的旋涂工艺，以适应不同材料、不同厚度的涂布要求。
规格合理
从规格参数来看，其纺丝室直径为φ220mm，这个尺寸能够为基板的旋转提供合适的空间，同时也便于对涂布过程进行观察和控制。此外，该产品使用的真空压力范围为 - 0.08～ - 0.1MPa，能够可靠地吸附基板，确保在高速旋转过程中基板的稳定性，防止基板在旋涂过程中发生位移或晃动。
适用电源广泛
MS - B100的电源为AC100~240V 5A，这使得该产品能够适应不同地区、不同供电条件的使用环境，提高了设备的通用性和适用性，方便用户在不同的实验或生产场所使用。
规格参数
一、基础技术参数
转速范围与精度
转速范围：50 - 3,000 rpm（可扩展至5,000 rpm高速旋转）
转速精度：±1 rpm（全范围高精度控制）
时间控制
旋转时间设定：0.2秒 - 999.9秒（可精确控制膜厚均匀性）
基板兼容性
最大基板尺寸：4英寸（75×75mm）或5英寸圆形基板
适用基板类型：硅晶圆、方形基板（需专用载台）
真空系统
标配数字真空计，工作压力：0.3 MPa（上部气缸）
真空吸附压力范围：0.08 - 0.1 MPa
二、核心功能与技术优势
膜厚控制
通过精确的转速-时间编程实现膜厚可调（需配合光刻胶粘度参数）。
编程能力
支持100阶段程序设定，可存储10种预设模式。
无刷电机技术
避免无尘室污染，减少电机发热对膜厚再现性的影响。
安全设计
真空压力与防护盖联动安全装置，紧急停止功能。
三、应用领域
半导体制造：光刻胶旋转涂布（Photoresist Spin Coating）。
实验室研发：均匀涂布低粘度液体（如电子材料、纳米涂层）。
四、选配件与扩展功能
滴下装置：可选配MS-A150/MS-A200型号，实现自动化液体滴加。
方形基板定位：支持停止位置设定，提升异形基板兼容性
