CHINA光刻胶彩胶-MIKASA米卡萨 MS - B100 旋涂机新品发布

产品用途

2025年7月新品发布----MIKASA米卡萨的MS - B100旋涂机在光刻处理等领域有着重要的用途。它主要用于处理旋涂机、掩模对准机和实验室机器，为开发和蚀刻研究提供支持。在实际应用中，该产品最大可处理φ4英寸晶圆或75×75mm基板，能满足相关科研和生产中对于较小尺寸基板的旋涂工艺需求，例如在半导体研究、微纳加工等领域，可用于在基板上均匀涂布光刻胶等材料，以进行后续的光刻、蚀刻等工艺步骤，从而制作微小的电路图案或结构。

产品特征

电机性能**

MS - B100采用AC伺服电机且无刷。这种设计在防止洁净室污染方面具有出色的性能，因为无刷电机减少了因电刷摩擦产生的颗粒污染，符合洁净室对环境洁净度的严格要求。同时，它还能减少电机的发热，有效防止连续使用时的温度升高，保证了设备在长时间运行过程中的稳定性，避免因温度变化对涂布工艺造成影响。

精度高

该产品的旋转精度达到±1rpm（负载时），这意味着在负载的情况下，电机的转速能够稳定在极小的误差范围内，保证了旋涂过程中基板旋转速度的准确性，进而有利于提高膜厚的均匀性和再现性。这对于对膜厚精度要求较高的光刻等工艺来说至关重要，能够确保产品质量的稳定性和一致性。

模式设置灵活

MS - B100具有100步x10种模式的步进模式数量，并且时间设置可达999.9秒。用户可以根据不同的涂布工艺需求，灵活设置旋转的步数、每一步的转速以及旋转时间等参数，实现多样化的旋涂工艺，以适应不同材料、不同厚度的涂布要求。

规格合理

从规格参数来看，其纺丝室直径为φ220mm，这个尺寸能够为基板的旋转提供合适的空间，同时也便于对涂布过程进行观察和控制。此外，该产品使用的真空压力范围为 - 0.08～ - 0.1MPa，能够可靠地吸附基板，确保在高速旋转过程中基板的稳定性，防止基板在旋涂过程中发生位移或晃动。

适用电源广泛

MS - B100的电源为AC100~240V 5A，这使得该产品能够适应不同地区、不同供电条件的使用环境，提高了设备的通用性和适用性，方便用户在不同的实验或生产场所使用。

规格参数

一、基础技术参数

1. 转速范围与精度

• 转速范围：50 - 3,000 rpm（可扩展至5,000 rpm高速旋转）

• 转速精度：±1 rpm（全范围高精度控制）

2. 时间控制

• 旋转时间设定：0.2秒 - 999.9秒（可精确控制膜厚均匀性）

3. 基板兼容性

• 最大基板尺寸：4英寸（75×75mm）或5英寸圆形基板

• 适用基板类型：硅晶圆、方形基板（需专用载台）

4. 真空系统

• 标配数字真空计，工作压力：0.3 MPa（上部气缸）

• 真空吸附压力范围：0.08 - 0.1 MPa

• 
  

二、核心功能与技术优势

1. 膜厚控制

• 通过精确的转速-时间编程实现膜厚可调（需配合光刻胶粘度参数）。

2. 编程能力

• 支持100阶段程序设定，可存储10种预设模式。

3. 无刷电机技术

• 避免无尘室污染，减少电机发热对膜厚再现性的影响。

4. 安全设计

• 真空压力与防护盖联动安全装置，紧急停止功能。

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三、应用领域

1. 半导体制造：光刻胶旋转涂布（Photoresist Spin Coating）。

2. 实验室研发：均匀涂布低粘度液体（如电子材料、纳米涂层）。

   
   

四、选配件与扩展功能

• 滴下装置：可选配MS-A150/MS-A200型号，实现自动化液体滴加。

• 方形基板定位：支持停止位置设定，提升异形基板兼容性

日本MIKASA米卡萨旋涂均胶机

日本MIKASA米卡萨株式会社 日本MIKASA株式会社中国代理: MIKASA光刻机.旋轉塗鈽機，真空泵日本MIKASA株式会社中国代理: MIKASA光刻机.旋轉塗怖機，真空泵日本MIKASA株式会社中国代理: MIKASA光刻机.旋轉塗鈽機，真空泵 半导体制造工序中的Mikasa半导体设备

晶园、洗涤**晶园表面的脏污及

 各种金属离子、成膜

 在高温扩散炉中，形成、表面氧化膜

 电路图案设计、运用CAD制作布局、布线设计图。制作光掩膜将电路图案冲印到中间掩、模上(原版照片)

 光刻胶涂布、将光刻胶(感光材料)涂抹到晶圆表面，形成厚度均一的薄膜。

旋转涂膜仪(P4~P11) 将光掩膜与晶园重合，复制电路

光刻机(P13~P15)

 MIKASA米卡萨旋转涂布机可选组件

显影、去除曝光部位(正胶)的光刻胶。

 显影装置(P17. 18)、蚀刻

 通过腐蚀氧化膜来蚀刻电路。

 蚀刻装置(P19)

 离子注入/溅射

 向晶园注入离子(混杂物)

 滴液装置可选组件 吸盘

 ●MS-B100/ MS-B150

 ●MS-B200

 ●MS-B300

 ●MS-B200 (密闭型)

 ●MS-B300 (密闭型)

日本MIKASA光刻机

MA-10　

●MA-20

●MA-60F

●M-2LF　

●M-1S

 日本MIKASA曝光，将光掩膜与晶园重合，复制电路图案。

 日本MIKASA显影、蚀刻装置DeveloperEtching

 日本MIKASA旋转涂布机MS-A150/MS-B150现货现货旋转涂膜仪

 去除曝光部位(正胶)的光刻胶。

 ●AD-1200

 ●AD-3000

 ●PD-1000

 日本MIKASA蚀刻装置蚀刻装置

 ●ED-1200

 ●ED-3000

 日本Mikasa为半导体制造工序提供支持的Mikasa备齐光刻胶涂布、曝光、显影、蚀刻等半导体制造前段工序所需要的装置后，提供一站式服务。另外，为旋转涂膜仪的所有机型准备了替代用机，可在发生故障时尽早应对，且在销售后提供快捷周到的售后服务。针对研究过程中所发生的一系列问题，也可在现场提出解决建议。与客户共同探讨在哪个工序出现了问题、应如何改进等等，从而得出解决建议。Mikasa 作为一个可在半导体方面进行共同商谈的咨询顾问不仅销售设备，而是为客户半导体制造的整体工艺流程。将光刻胶(感光材料)涂抹到晶圆表面，形成厚度均一的薄膜。

日本Mikasa为半导体制造工序提供支持的Mikasa备齐光刻胶涂布、曝光、显影、蚀刻等半导体制造前段工序所需要的装置后，晶圆涂抹提供一站式服务。

日本Mikasa 半导体用设备 旋涂机

MS-B100

MS-B150

MS-B200

MS-B300

MS-B200

密閉型MS-B300

 密閉型MA-20

MA-10B

 MA-60F

 M-2LF

 M-1S

AD-1200

AD-3000

ED-1200

代理销售各类工业品:，USHIO牛尾（点光源）CCS西西爱视，AITEC艾泰克（光箱、光源、圆形环形光），LEIMAC 雷马克、HOYA光源

，REVOX莱宝克斯，Hitachi日立科学仪器、SIMCO思美高（离子棒），SSD西西蒂(离子风扇)，KASUGA春日(离子棒)、MUSASHI武藏点胶机（点胶机）,Nordson诺信EFD（点胶机），IEI岩下（点胶机），EPSON爱普生机器人，KURABO仓纺（脱泡机），日本THINKY新基脱泡机，TAGAWA十川（软管），SHOWA昭和电机（鼓风机），TSUBAKI椿本链条，KIKUSUI菊水（电源），CEDAR思达（扭力测试仪），MEISEI迈泽（电热剥线器）、artray相机、TAKASAGO高砂制作所（直流电源）、RION理音（测振仪）、HOKUTO DENKO北斗电工、TML东京测器、SIGMAKOKI西格玛光机、FLOWELL 福威、ASAHI旭有机材、KYOWA共和（应变片）、ONOSOKKI小野（传感器）、FUJIKURA藤仓（单向阀）、SK新泻精机（水平测量尺）SKSATO佐藤（温度记录仪）、TECLOCK得乐（硬度计）、AND爱安得（电子天平）、KEM京都电子（水分仪）、TOHNICHI东日（扭力扳手）、ULVAC爱发科泵、IWAKI易威奇、SAN-EI三英(点胶阀）（泵）、kashiyama柏山（干式泵）、MARUYAMA丸山(泵)、、Kanetec强 力(高斯计)、SAKURAI樱井(无尘纸)、NIRECO尼利可(传感器)、TOFCO东富科(流量计)、eoptics颐光科技(反射膜厚仪)、TOKYO KEISO东京计装(超声波液位计)、RKC理化工业(数显控制器)、YAMATO雅玛拓（恒温箱）、YAMADA雅玛达(隔膜泵)、KOFLOC小岛(浮子流量计）、KITZ开滋(阀门)、CKD喜开理(气缸)、NYS西村化工(半导体)、三菱重工MHI 蜗轮减速机、Kanomax加野、PISCO碧士克、TOYO光通信器、FUJILATEX***精器、MIKI PULLEY三木普利、KONSEI近藤製作所 、SGK昭和技研、KOSEMK考世美、shibuya涩谷光学、hakko八光电机、Iwasaki岩崎、OTSUKA大塚电子（光学膜厚仪）、KOSAKA小坂（台阶仪）、HORIBA堀场仪器（分析仪）、SIBATA柴田科学（环境测定）、TORAY东丽浓度仪（氧气分析仪）、yamada山田卤素强光灯、CEDAR思达、MIKASA米卡萨（旋涂设备、显影）、POLARION普拉瑞、otsuka大塚（膜厚仪、粒度仪）、Tsubosaka壶坂电机,IMV爱睦威,PISCO匹士克接头,hakko八光电机,lambda拉姆达膜厚