Otsuka大塚膜厚仪的优势在于操作简单、耐用性强

　　Otsuka大塚膜厚仪的优势在于非接触、无损伤且可测量多层结构。部分型号还配备了显微成像功能，可在测量厚度的同时观察薄膜的表面形貌，帮助用户识别缺陷或污染；在半导体行业，甚至能分析晶圆上纳米级薄膜的厚度与均匀性，为芯片制造提供关键质量控制数据。
 

　　磁性法膜厚仪的原理基于磁感应强度的变化与涂层厚度的关系。当磁性探头接触涂有非磁性涂层(如油漆、塑料)的金属基材(如铁、钢)时，探头与基材之间的磁通量会随涂层厚度增加而减弱。通过测量磁通量的变化，仪器可计算出涂层的厚度值。例如，在汽车制造中，被广泛用于检测车身电泳漆、中涂漆和面漆的总厚度，确保防腐性能符合标准；在管道防腐工程中，它则可快速测量环氧粉末涂层的厚度，避免因涂层过薄导致管道腐蚀泄漏。
 

　　优势在于操作简单、成本低廉且耐用性强。探头通常设计为便携式，可轻松适应曲面或复杂形状的工件检测；部分型号还配备了数据存储功能，可记录多个测量点的厚度值，生成厚度分布图，帮助用户识别涂层不均匀区域。尽管磁性法主要适用于非磁性涂层与磁性基材的组合，但其广泛的适用性和高性价比使其成为金属加工行业的标准配置。
 

　　与磁性法不同，涡流法Otsuka大塚膜厚仪通过电磁感应原理测量非导电涂层(如油漆、陶瓷)在导电基材(如铝、铜)上的厚度。当高频交变电流通过探头时，会在导电基材表面产生涡流，而涂层的存在会改变涡流的分布，导致探头阻抗发生变化。通过测量阻抗的变化，仪器可推导出涂层的厚度值。例如，在航空航天领域，用于检测飞机铝合金部件上的防腐涂层厚度，确保其在特殊的环境下仍能有效保护基材；在电子制造中，它则可测量印刷电路板(PCB)上绿油或阻焊层的厚度，避免因涂层过厚影响元件焊接质量。
 

　　涡流法Otsuka大塚膜厚仪的突出特点是适用于非磁性导电基材，弥补了磁性法无法覆盖的检测场景。其测量精度与基材电导率、涂层介电常数等参数密切相关，因此需根据具体材料选择合适的校准曲线。部分型号还具备多频检测功能，可同时分析涂层厚度与基材电导率，进一步提升了检测的准确性。尽管涡流法膜厚仪的初始校准要求较高，但其对非导电涂层的准确检测能力使其在特定行业中具有不可替代性。