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当前位置:首页产品中心光源设备HAMAMATSU/滨松L9421-02日本HAMAMATSU滨松微焦点 X 射线源

日本HAMAMATSU滨松微焦点 X 射线源
产品简介:

日本HAMAMATSU滨松微焦点 X 射线源
HAMAMATSU 滨松光子,全称滨松光子学株式会社(Hamamatsu Photonics K.K.),日本全球顶尖光子科技企业,1953 年创立,总部静冈县滨松市,是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商,核心产品线,光电倍增管 PMT,光半导体器件,X 射线 / 射线发生装置(你图中设备所属品类),激光器与光学仪器,整机检测设备。

产品型号:L9421-02

更新时间:2026-07-08

厂商性质:代理商

访问量:6

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产品介绍

日本HAMAMATSU滨松微焦点 X 射线源

HAMAMATSU 滨松光子,全称滨松光子学株式会社(Hamamatsu Photonics K.K.),日本全球顶尖光子科技企业,1953 年创立,总部静冈县滨松市,是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商,核心产品线,光电倍增管 PMT,光半导体器件,X 射线 / 射线发生装置(你图中设备所属品类),激光器与光学仪器,整机检测设备。
日本HAMAMATSU滨松微焦点 X 射线源

管电压:20 至 90 kV,管电流:0 至 200 uA,最大输出:8 W,X 射线焦点尺寸:5 um,串行端口控制:RS-232C

特点

焦点尺寸:5 µm(4 W 时)

易于操作

串行端口控制 (RS-232C)

用途

非破坏性检测

X 射线 CT

同轴 X 射线检查

[Applicable objects]

电子组件

印刷电路板

塑料组件

金属组件

详细参数:

管电压90 kV
类型密封型
管电压工作范围20 kV 至 90 kV
最大输出8 W
X 射线焦点尺寸7 μm(4W 时为 5 μm)
X 射线光束角度(锥角)39 度
焦点至物体距离 (FOD)9.5 mm























外形尺寸图:
日本HAMAMATSU滨松微焦点 X 射线源


日本HAMAMATSU滨松微焦点 X 射线源


一、产品定位

L9421-02 属于滨松小功率低千伏密封式微焦点 X 射线源,主打轻薄电子件、塑料、软质材料、小型精密元器件微观检测与桌面 Micro-CT;整机一体化集成高压、钨靶管、风冷散热,无需外置高压发生器与真空泵,体积紧凑、 FOD 仅 9.5mm,适合台式离线检测仪、小型实验室 CT 设备,针对90kV 以内轻金属 / 非金属无损成像。

二、核心产品特点

5μm 超微焦点,近距超高放大成像

4W 低功率模式最小焦斑 5μm,满功率 8W 时 7μm;搭配行业极小 9.5mm 最小 FOD,可实现高几何放大倍率,细微空洞、分层、微线路清晰无模糊。

紧凑型一体式密封结构

内置高压电源 + 强制风冷,无高压引出线缆,机箱布线简单;密封钨靶管终身免抽真空,运维成本极低。

低千伏适配轻材质检测

20~90kV 宽低压区间,射线穿透柔和,不会轻易穿透 PCB 薄基板、塑胶、锂电池极片、小型连接器,薄件对比度优秀。

39° 窄光束,能量集中

相比 L9181-02 的 45°、L9181-05 的 100°,39° 小锥角射线能量更集中,同等功率下成像亮度更高,适合小尺寸样品高精度扫描。

标准 RS232 程控 + 全套硬件安全保护

9 针 D-Sub 串口对接工控机 / PLC,远程调节 kV、μA、预热、开关机、读取故障;集成过压、过流、过温、真空失效、外部安全互锁、急停切断射线保护。

三、原厂完整规格参数

1. 射线核心电气参数

参数项目L9421-02 标准规格
结构类型密封钨靶微焦点 X 射线源
管电压可调范围20 kV ~ 90 kV
管电流可调范围0 ~ 200 μA(10μA 起稳定工作)
整机最大输出功率8 W
焦点尺寸4W 工况:5 μm;满功率 8W:7 μm
射线锥角39°
最小 FOD(焦点到工件距离)9.5 mm(同系列最短)
靶材钨 (W)
出射铍窗150 μm 薄铍窗,软射线透过率高
工作模式连续稳态输出




























2. 机械、供电与环境

外形尺寸:167(宽)×181.5(高)×100(深)mm

整机重量:约 10 kg

供电输入:DC 24V(容许 24~26.4V),整机功耗≤96 W

通信接口:RS-232C 9 针串口,外部安全互锁端子

安装固定:底部 4×M6 沉头安装孔

散热:内置轴流风扇强制风冷

工作温度:+10℃ ~ +40℃;储存 0~50℃,湿度<85% 无凝露

四、典型应用场景

1. 微型电子元器件检测

FPC 柔性线路板、微型 BGA、01005 贴片元件、芯片封装分层、电容内部空洞、微型连接器内部结构。

2. 锂电软包 / 小型电芯

极片褶皱、极耳虚焊、内部异物、铝塑膜封装缺陷(低千伏不会击穿薄铝塑膜)。

3. 塑料 / 复合材料精密件

注塑件微小气泡、医疗塑胶零件、小型树脂构件内部孔隙裂纹。

4. 桌面级 Micro-CT

微小样品三维断层扫描、材料微观孔隙率分析、精密小件三维重建。

5. 小型汽车塑胶配件、传感器内部无损筛查




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