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国内代理HAMAMATSU/滨松X 射线源
产品简介:

国内代理HAMAMATSU/滨松X 射线源
HAMAMATSU 滨松光子,全称滨松光子学株式会社(Hamamatsu Photonics K.K.),日本全球顶尖光子科技企业,1953 年创立,总部静冈县滨松市,是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商,核心产品线,光电倍增管 PMT,光半导体器件,X 射线 / 射线发生装置(你图中设备所属品类),激光器与光学仪器,整机检测设备。

产品型号:L10101

更新时间:2026-07-08

厂商性质:代理商

访问量:10

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产品介绍

国内代理HAMAMATSU/滨松X 射线源

HAMAMATSU 滨松光子,全称滨松光子学株式会社(Hamamatsu Photonics K.K.),日本全球顶尖光子科技企业,1953 年创立,总部静冈县滨松市,是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商,核心产品线,光电倍增管 PMT,光半导体器件,X 射线 / 射线发生装置(你图中设备所属品类),激光器与光学仪器,整机检测设备。

国内代理HAMAMATSU/滨松X 射线源


管电压:40 至 100 kV,最大输出:20 W,X 射线焦点尺寸:5 um,短 FOD:6.8 mm,串行端口控制:RS-232C

特点

短 FOD(焦点至物体距离):6.8 mm

高功率:最大输出为 20 W

焦点尺寸:5 µm(4 W 时)

无需高压电缆连接

用途

非破坏性检测

X 射线 CT

[Applicable objects]

电子组件

印刷电路板

塑料组件

金属组件

详细参数:

管电压100 kV
类型密封型
管电压工作范围40 kV 至 100 kV
最大输出20 W
X 射线焦点尺寸5 μm 至 30 μm(4W 时为 5 μm)
X 射线光束角度(锥角)42 度
焦点至物体距离 (FOD)6.8 mm






















外形尺寸图
国内代理HAMAMATSU/滨松X 射线源

国内代理HAMAMATSU/滨松X 射线源

一、产品定位

L10101 是滨松紧凑型近距高分辨密封微焦点 X 射线源,整机集成高压电源、钨靶密封管、强制风冷,无需外置高压电缆、无需真空泵;核心卖点是行业极小 6.8mm 超短 FOD,可实现几何放大倍率,主打微型元器件微观检测、桌面式高精度 Micro-CT、轻薄 PCB / 软包锂电离线精密探伤,设备安装空间占用小,适合台式小型 X 射线检测设备。

二、核心五大产品特点

  1. 6.8mm 超短 FOD(全系优势)

    对比 L9421-02(9.5mm)、L9181 系列(13mm),焦点可紧贴工件摆放,放大倍数大幅提升,微米级微小空洞、分层、线路边缘无模糊,微观细节成像能力拉满hamamatsu....

  2. 5μm 超微焦点,三档焦点切换

    4W 低功率模式最小焦斑 5μm,中 / 大功率最高 30μm,兼顾分辨率与成像亮度,微小芯片、01005 元件清晰成像hamamatsu....

  3. 一体化密封免维护结构

    钨靶密封管终身免抽真空,内置高压发生器 + 后置散热风扇,无高压出线,简化设备机箱布线,降低高压绝缘与辐射泄露风险。

  4. 42° 窄束锥形射线,能量集中

    窄光束射线能量汇聚,同等功率下成像对比度更高,适合小件局部高精度扫描,边缘衰减轻微。

  5. 标准 RS232 程控 + 全链路硬件安全防护

    9 针 D-Sub 串口直连工控 / PLC,远程调节 kV、μA、预热、启停、读取故障代码;内置过压、过流、过温、真空失效、外部急停互锁,异常瞬间切断射线输出。

三、原厂完整规格参数

1. 射线电气核心参数

参数项目L10101 标准规格
机型类型密封钨靶微焦点 X 射线源
额定最高管电压100 kV
管电压可调区间40 kV ~ 100 kV
管电流可调范围10 μA ~ 200 μA
整机最大输出功率20 W
焦点尺寸分档4W:5 μm;中档;满功率 20W:30 μm
X 射线锥角42° 窄光束
最小 FOD(焦点到工件距离)6.8 mm(同系列最短)
靶材钨 (W)
出射窗口标准薄铍窗,软射线透过率高
工作模式连续稳态输出


















2. 机械、供电与环境参数

  • 整机外形尺寸:167(宽)×172(高)×100(深)mm

  • 整机重量:约 12 kg

  • 供电输入:DC 24V(24~26.4V),整机功耗<80 W

  • 通信接口:RS-232C 9 针串口、安全互锁端子、接地保护端子

  • 安装固定:底部 4×M6 沉头安装孔

  • 散热:内置轴流风扇强制风冷

  • 工作环境温度:+10 ℃ ~ +40 ℃;储存 0~50 ℃,湿度<85% 无凝露

  • 合规认证:CE、RoHS,日本原厂整机进口

四、典型应用场景

1. 微型电子元器件精密检测

01005 贴片元件、微型 BGA、芯片封装分层、FPC 柔性线路、微型连接器、电容内部空洞 / 短路,依靠超近 FOD 实现超高放大成像。

2. 软包锂电池小型电芯检测

极片褶皱、极耳虚焊、内部金属异物、铝塑膜封装缺陷,100kV 电压不会击穿薄铝塑膜,轻薄件成像对比度优异。

3. 塑胶 / 小型精密零件

医疗微型塑胶件、注塑件微气泡、微型传感器内部结构无损筛查。

4. 桌面级高精度 Micro-CT

微小样品三维断层扫描、材料微观孔隙率分析、精密小件三维重建,实验室研发、质检离线分析。




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