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日本HAMAMATSU/滨松硅 PIN 光电二极管
产品简介:

日本HAMAMATSU/滨松硅 PIN 光电二极管
HAMAMATSU 滨松光子,全称滨松光子学株式会社(Hamamatsu Photonics K.K.),日本全球顶尖光子科技企业,1953 年创立,总部静冈县滨松市,是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商,核心产品线,光电倍增管 PMT,光半导体器件,X 射线 / 射线发生装置(你图中设备所属品类),激光器与光学仪器,整机检测设备。

产品型号:S15152

更新时间:2026-07-10

厂商性质:代理商

访问量:13

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产品介绍

日本HAMAMATSU/滨松硅 PIN 光电二极管

HAMAMATSU 滨松光子,全称滨松光子学株式会社(Hamamatsu Photonics K.K.),日本全球顶尖光子科技企业,1953 年创立,总部静冈县滨松市,是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商,核心产品线,光电倍增管 PMT,光半导体器件,X 射线 / 射线发生装置(你图中设备所属品类),激光器与光学仪器,整机检测设备。
日本HAMAMATSU/滨松硅 PIN 光电二极管

表面贴装型高速响应硅 PIN 光电二极管

S15152 是一款采用表面贴装芯片载体封装的硅 PIN 光电二极管。可使用便于自动化的回流焊接安装。由于受光面较大,适用于 FSO(空间光传输)及其他需要大视野的用途。此外,它还可用于包括测量和分析在内的各种用途。

特点

- 表面贴装型

- 兼容无铅回流焊接

- 高灵敏度、高速响应
详细参数:

受光面5.0 × 5.0 mm
封装玻璃环氧树脂
封装类别表面贴装型
制冷非冷却型
反向电压(最大值)30 V
光谱响应范围380 至 1100 nm
最大灵敏度波长(典型值)960 nm
感光灵敏度(典型值)0.69 A/W
暗电流(最大值)5000 pA
截止频率(典型值)20 MHz
结电容(典型值)43 pF
测量条件Ta = 25°C,典型值,感光灵敏度:λ = 960 nm,暗电流:VR = 10 V,截止频率:VR=10 V,RL=50 Ω,结电容:VR=10 V,f=10 kHz,除非另有说明
















































光谱灵敏度特性
日本HAMAMATSU/滨松硅 PIN 光电二极管
外形尺寸图(单位:mm)
日本HAMAMATSU/滨松硅 PIN 光电二极管

日本HAMAMATSU/滨松硅 PIN 光电二极管

一、产品概述

S15152 是滨松推出大感光面、高速 SMT 贴片型硅 PIN 光电二极管,玻璃环氧芯片载体封装,支持无铅回流焊,适配自动化批量贴片生产;5×5mm 超大感光面积,兼顾高接收视场、高响应速度与近红外高灵敏度,主打空间光通信、激光测距、光功率检测、光谱分析设备集成。

同系列对比:S15173 感光面 10×10mm,S15152 尺寸更小、结电容更低、响应速度更快。

二、核心关键特性

  1. SMT 表面贴装,回流焊兼容

    标准贴片引脚,无铅焊料适配,最高回流温度 260℃(最多 3 次),大批量设备产线装配友好。

  2. 5×5mm 大感光窗口(25mm²)

    大受光面大幅降低光路对准难度,宽视场接收,适合平行光、散射光、远距离空间光接收场景。

  3. 宽光谱响应 380~1100nm

    覆盖紫外、可见光、近红外,峰值响应 960nm(近红外波段灵敏度)。

  4. 高速响应,截止频率 20MHz

    10V 反偏、50Ω 负载下典型带宽 20MHz,可检测高频调制激光脉冲信号。

  5. 高光电转换灵敏度

    960nm 典型响应度 0.69 A/W,微弱近红外光可输出大光电流,信噪比优秀。

  6. 硬硅树脂窗口

    窗口耐擦拭、易清洁油污粉尘,长期使用光学透过率稳定。

三、完整电气光学规格(Ta=25℃,标准测试条件)

1. 光学参数


参数典型 / 最大值测试条件
感光面积5.0 mm × 5.0 mm(25 mm²)
光谱响应范围380 ~ 1100 nm
峰值响应波长960 nm
响应度(灵敏度)0.69 A/W(典型)λ=960 nm
噪声等效功率 NEP1.7×10⁻¹⁴ W/√Hz(典型)VR=10V













2. 电气特性:

参数指标测试条件
最大反向电压 VR30 V绝对额定值
最大暗电流5000 pA(5 nA)VR=10V
端子结电容43 pF(典型)VR=10V,10kHz
截止频率20 MHz(典型)VR=10V,RL=50Ω
最大功耗50 mW整机













3. 绝对最大额定值(不可超限)

  • 反向电压:30 V

  • 功耗:50 mW

  • 工作温度:-40 ~ +100 ℃(无凝露)

  • 存储温度:-40 ~ +125 ℃

  • 回流焊接温度:260 ℃,最多 3 次短时焊接

4. 封装机械信息

  • 封装:玻璃环氧芯片载体 SMT 封装

  • 窗口材质:硬质硅树脂

  • 引脚:6 引脚贴片焊盘(阳极、阴极、接地屏蔽)

  • 结构内置屏蔽层,降低外部电磁干扰

四、核心优势总结

  1. 大感光面 + 高速兼顾:同尺寸 PIN 管中带宽表现优秀,兼顾接收光通量与高频检测;

  2. 贴片自动化集成:替代传统插脚光电管,缩小整机体积,适合量产仪器;

  3. 近红外高灵敏:960nm 峰值,适配 850/905/980nm 工业、通信激光检测;

  4. 低噪声基底:暗电流仅 5nA,弱光测量基线噪声小;

  5. 环境稳定性强:宽温工作、窗口易清洁,适合工业在线、户外设备。


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