日本进口HAMAMATSU/滨松光离子化发生器
HAMAMATSU 滨松光子，全称滨松光子学株式会社（Hamamatsu Photonics K.K.），日本全球顶尖光子科技企业，1953 年创立，总部静冈县滨松市，是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商，核心产品线，光电倍增管 PMT，光半导体器件，X 射线 / 射线发生装置，激光器与光学仪器，整机检测设备。

一、产品定位

二、核心基础参数

1. 电离核心（软 X 射线管）

• 管电压：DC 9.5 kV

• 管电流：150 μA

• X 射线发散照射角：130°，大范围均匀离子覆盖

• 灯管质保寿命：8000 小时

2. 电气输入

• 供电：DC 24 V（允许 21.6~26.4V 宽压）

• 最大整机功耗：7 W，低发热可连续 24h 运行

3. 环境规格

• 工作温度：0 ~ +40℃；工作湿度≤60% RH（无凝露）

• 存储：-10 ~ +60℃，湿度≤85% RH 无凝露

4. 物理规格

• 整机重量：约 400 g，超轻铝合金壳体

• 集成接口：10pin 工业端子，支持远程启停、设备故障报警输出

5. 合规标准

   安全 IEC61010-1；EMC IEC61326-1 Class A；符合 RoHS 环保指令

三、核心技术优势（对比电晕式除静电）

1. 无臭氧、无粉尘污染，适配无尘洁净车间

   依靠软 X 射线电离空气生成正负离子，无高压放电，不产生臭氧、碳粉、金属溅射颗粒，半导体、光学镜头、医疗耗材等高洁净场景专用。

2. 无电极耗材，免日常维护

   无放电针，不存在积灰、腐蚀、更换电极工序，大幅降低产线维护成本。

3. 离子平衡稳定，无过冲击穿风险

   正负离子同步均匀生成，除电速度快，不会出现局部高压过中和，避免静电反向击穿芯片、薄膜基材。

4. 无需压缩空气辅助

   纯光电离工作，不用外接气源，简化设备气路结构，适合小型密闭模组集成。

5. 小型一体化易嵌入

   整机紧凑，自带安装螺纹孔，可直接安装在贴片机、涂布机、检测设备狭小腔体，不用搭配独立电源控制器（同系列 L12645 需外接 AC 控制器）滨松光子学...。

6. 宽幅除电覆盖

   130° 广角射线输出，单台可覆盖宽幅薄膜、大面积板材，移动工件连续除静电效果稳定。

四、接口与控制功能

1. REMOTE 远程开关：PLC / 机械手高低电平控制设备启停，同步生产节拍

2. PWR 电源指示灯、RUN 运行指示灯、ALT 故障报警输出

3. 故障联锁：X 射线管异常、内部高压故障时自动切断射线并输出报警信号，适配设备安全联锁停机

五、同系列型号简单区分

六、典型应用场景

1. 半导体 / 电子制造：芯片贴装、PCB 搬运、FPC 软板、摄像头模组、晶圆表面除静电，防止吸附灰尘、静电击穿元器件

2. 光学与薄膜行业：光学玻璃、偏光片、PET/PI 薄膜涂布、分切、复卷，避免薄膜吸附、折皱、粉尘附着瑕疵

3. 精密印刷 / 包装：光学膜印刷、医用耗材包装、塑胶片材成型，消除静电导致的粘料、套印偏差

4. 实验室无尘检测设备：显微观测、光学检测、微量样品处理，洁净无干扰除静电

七、使用注意要点

1. 设备工作时存在微量软 X 射线泄漏，安装位置需加装不锈钢屏蔽挡板（厂商推荐 0.22mm SUS304 不锈钢），避免人员长时间直射窗口；

2. 避免窗口沾染油污、粉尘，会大幅降低离子发生效率；

3. 高湿度环境需严格控湿防凝露，防止内部高压漏电保护停机。