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产品型号：L16470-111/-241
更新时间：2026-07-28
厂商性质：代理商
访问量：10
服务热线13162378218
产品分类
HAMAMATSU 滨松光子，全称滨松光子学株式会社（Hamamatsu Photonics K.K.），日本**光子科技企业，1953 年创立，总部静冈县滨松市，是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商，核心产品线，光电倍增管 PMT，光半导体器件，X 射线 / 射线发生装置，激光器与光学仪器，整机检测设备。
采用较好的光源（SPOLD® LD 辐照光源）、光纤和透镜组成的激光加热系统，用于焊接。非接触式处理可在连续使用时保持稳定状态，且无磨损。 有助于降低全自动化和产量提升等流程的运行成本。
激光焊接的优点
快速局部加热可最大限度地减少对非目标区域的热影响
易于构建稳定的流程，有助于提高产量
实现非接触式焊接。无磨损且轻松实现生产线自动化
节省人力，从而可以降低成本
节能，因为只需使用局部加热能量
用途
实现电子元件小型化
智能手机和其他功能很好的电子元件
热容量大的元件
大型电机元件
家用电器电子元件
封装
玻璃/陶瓷封装
LED
详细参数：
| 参数 | 详细参数 | ||
|---|---|---|---|
| L16470-111 | L16470-241 | ||
| 主激光 （最大电流设定） | 辐射功率 | 9 W（最小） | ≧30 W |
| 振荡类型 | CW | ||
| 峰值发光波长 | 915 nm ± 20 nm | 940 nm ± 20 nm | |
| 红色光导 （最大电流设定） | 辐射功率 | < 0.001 W | |
| 峰值发光波长 | 650 nm ± 50 nm | ||
| 尺寸 (W x H x D) | 约 280 mm × 约 170mm × 约 300 mm | 约 360 mm × 约 230mm × 约 360 mm（不包括突出部分） | |
| 重量 | 8 kg | 17 kg | |
| 光纤长度 | 约 5 m（不包括激光光源内部的光纤长度：约 4.5 m） | ||
| 光斑尺寸 | ⌀0.2 mm、⌀0.8 mm | ||
采用滨松 SPOLD® LD 激光光源，平顶均匀光斑，热影响区可控。
| 参数项目 | L16470-111 | L16470-241 |
|---|---|---|
| 激光工作模式 | CW 连续波 | CW 连续波 |
| 主激光峰值波长 | 915 nm ±20 nm | 940 nm ±20 nm |
| 最小输出光功率 | 9 W | ≥30 W |
| 同轴定位指示光 | 650 nm 红光，＜0.001 W | 650 nm 红光，＜0.001 W |
| 标配光纤长度 | 外部 5 m | 外部 5 m |
| 散热方式 | 强制风冷（无需水冷） | 大功率强制风冷 |
| 整机外形尺寸 (W×H×D) | 280×170×300 mm | 360×230×360 mm |
| 整机重量 | 8 kg | 17 kg |
| 内置测温区间 | 200～650℃ 加工点实时温度监测 | 200～650℃ 加工点实时温度监测 |
非接触局部加热
仅光斑区域升温，周边元器件热冲击极小，适合热敏电子元件焊接；
闭环温度监控（核心优势）
设备自带红外测温功能，实时采集被加热区域温度；可设定温度阈值、温控时序，实现工艺可视化、良率管控，适配自动化追溯；
光纤柔性输出
光纤末端可搭载多种聚焦镜头，自由调整光斑直径（0.2 mm～数毫米），可安装机械手、直线平台；
完整通讯与自动化接口
配备远程 I/O、模拟量输出、串行通讯；支持 PLC 联动，激光启停、功率、温度信号对外输出；具备安全互锁回路；
风冷一体化机箱
不需要外接水冷机，产线部署简单；内置面板可直接设置功率、加热时序参数。
微型电子元件激光软钎焊、FPC/PCB 微小焊点焊接
电机绕组端子、铜引线局部焊接
玻璃、陶瓷封装粘接预热
精密元器件局部热固化、局部退火
区分同系列：
L16470 系列：激光焊锡 / 钎焊
L16480 系列：胶水热固化专用
L16490 系列：塑料激光焊接
L16470-111（9W /915nm）：微小焊点、轻薄基材、低热容工件，消费电子精密小件；
L16470-241（30W /940nm）：金属端子、厚铜件、大热容工件，汽车电子、功率元器件焊接。
