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进口日本HAMAMATSU/滨松微光纤板
产品简介:

进口日本HAMAMATSU/滨松微光纤板
HAMAMATSU 滨松光子,全称滨松光子学株式会社(Hamamatsu Photonics K.K.),日本全球顶尖光子科技企业,1953 年创立,总部静冈县滨松市,是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商,核心产品线,光电倍增管 PMT,光半导体器件,X 射线 / 射线发生装置,激光器与光学仪器,整机检测设备。

产品型号:J5734

更新时间:2026-08-15

厂商性质:代理商

访问量:10

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产品介绍

  进口日本HAMAMATSU/滨松微光纤板

HAMAMATSU 滨松光子,全称滨松光子学株式会社(Hamamatsu Photonics K.K.),日本全球顶尖光子科技企业,1953 年创立,总部静冈县滨松市,是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商,核心产品线,光电倍增管 PMT,光半导体器件,X 射线 / 射线发生装置,激光器与光学仪器,整机检测设备。

进口日本HAMAMATSU/滨松微光纤板
详细参数:

类型直型
特点高分辨率
表格正方形
数值孔径 (N.A.)1
最大可用面积180 度
光纤直径3 um 直径
分辨率 *1161 Lp/mm
透射率(平行光)*279%
透射率(琥珀色光)*260%
热膨胀系数 *385 x 10-7/°C
额外壁吸收
尺寸13.59 x 6.86 x 2.54t mm





























*1:测试图 USAF 1951

*2:波长 = 550 nm

*3:在 100 至 300 摄氏度时

  进口日本HAMAMATSU/滨松微光纤板

产品特点

  1. 超高分辨率,3μm 细光纤,图像畸变极小,把一面的图像直接复制到另一面,不需要透镜成像光路

  2. 数值孔径 NA=1,大接收角度,弱光信号耦合效率高;外壁吸收层有效抑制光纤之间串扰、杂光。

  3. 薄型小尺寸,适合紧凑型设备,多用于真空器件、像增强器、sCMOS/CCD 探测器耦合

  4. 注意:光纤板质地脆,怕磕碰、怕冲击,两面光学端面严禁徒手触摸。

实际用途 & 落地案例

案例 1:像增强器输入 / 输出耦合

和滨松像增强器组件搭配,J5734 贴在荧光屏输出端,将微光图像耦合至 sCMOS 相机靶面,用于微弱光、单光子成像。

案例 2:X 射线、闪烁体探测器耦合

闪烁体输出的可见光,通过 FOP 光纤板直接耦合给科研相机,缩短光路、减少光损失,小型 X 射线成像样机。

案例 3:荧光、生物发光探测系统

用于微光成像设备,替代复杂透镜组,压缩整机体积,实现紧凑型光学成像。


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