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当前位置:首页产品中心光源设备HAMAMATSU/滨松J11057-72授权代理HAMAMATSU/滨松微光纤板

授权代理HAMAMATSU/滨松微光纤板
产品简介:

授权代理HAMAMATSU/滨松微光纤板
HAMAMATSU 滨松光子,全称滨松光子学株式会社(Hamamatsu Photonics K.K.),日本全球顶尖光子科技企业,1953 年创立,总部静冈县滨松市,是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商,核心产品线,光电倍增管 PMT,光半导体器件,X 射线 / 射线发生装置,激光器与光学仪器,整机检测设备。

产品型号:J11057-72

更新时间:2026-08-15

厂商性质:代理商

访问量:11

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产品介绍

 授权代理HAMAMATSU/滨松微光纤板

HAMAMATSU 滨松光子,全称滨松光子学株式会社(Hamamatsu Photonics K.K.),日本全球顶尖光子科技企业,1953 年创立,总部静冈县滨松市,是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商,核心产品线,光电倍增管 PMT,光半导体器件,X 射线 / 射线发生装置,激光器与光学仪器,整机检测设备。

授权代理HAMAMATSU/滨松微光纤板
详细参数:

类型直型
特点X 射线屏蔽
表格正方形
数值孔径 (N.A.)1
最大可用面积180 度
光纤直径6 um 直径
分辨率 *1102 Lp/mm
透射率(平行光)*270%
透射率(琥珀色光)*266%
热膨胀系数 *377 x 10-7/°C
额外壁吸收
尺寸30.0 x 20.0 x 3.0t mm





























*1:测试图 USAF 1951

*2:波长 = 550 nm

*3:在 100 至 300 摄氏度时

 授权代理HAMAMATSU/滨松微光纤板

产品特点

  1. X 射线屏蔽是核心特色:玻璃添加铅成分,吸收阻挡 X 射线,X 射线设备中,闪烁体贴 FOP 入射面,FOP 挡住残余 X 射线,避免直接轰击 sCMOS/CCD 芯片造成损伤、噪点升高。

  2. 1:1 原样传输图像,无放大无缩小;NA=1 大接收角,弱光耦合效率高;外壁吸收层降低串扰,成像对比度好。

  3. 矩形大有效面积,适配工业 X 射线检测探测器靶面;同系列还有 J11057‑73(50×50mm)、J11057‑75(100×100mm)大尺寸版本。

  4. 玻璃器件质地脆,怕冲击挤压;光学端面禁止手触碰;装配一般使用光学胶贴合,空气间隙会大幅损失光通量。

和 J5734 简单区分

  • J5734:高分辨率,3μm 细光纤,无 X 射线屏蔽,多用于微光、像增强器耦合。

  • J11057‑72:6μm 光纤,带X 射线屏蔽防护,优先用于 X 射线闪烁体耦合场景。

实际落地应用案例

案例 1:工业 X 射线成像探测器

闪烁体(CsI 等)贴合 J11057‑72 入射面;X 射线打在闪烁体转为可见光,FOP 把可见光图像 1:1 耦合输出到 sCMOS 相机;FOP 阻挡残余 X 射线,保护相机芯片,用于无损检测样机。

案例 2:像增强器输出耦合(X 射线环境)

X 射线像增强器荧光屏输出,贴 J11057‑72,再耦合科研相机,在辐射环境下保护探测器。

案例 3:紧凑型微光成像设备

无辐射场景也可使用,适合需要较大矩形成像区域的光路,替代透镜组,压缩设备体积。


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