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产品型号：X15213-03CR
更新时间：2026-08-21
厂商性质：代理商
访问量：26
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产品分类
HAMAMATSU 滨松光子，全称滨松光子学株式会社（Hamamatsu Photonics K.K.），日本全球顶尖光子科技企业，1953 年创立，总部静冈县滨松市，是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商，核心产品线，光电倍增管 PMT，光半导体器件，X 射线 / 射线发生装置，激光器与光学仪器，整机检测设备。
我们专有的热设计技术实现了具有高功率处理能力的特殊光调制器
(激光金属加工类型: 1050 ± 50 nm)
X15213-03CR 是一款仅有反射相的空间光调制器 (SLM)，基于硅上液晶 (LCOS) 技术，可通过 CMOS 芯片的寻址电压直接控制液晶 (LC) 分子，并且可以高精度、高速调制光束的波前。通常，如果使用高功率激光器照射 LCOS-SLM，LC 层的温度就会升高，从而降低 LCOS-SLM 的性能。因此，为了提高功率处理能力，需要提高散热效率，抑制 LC 层的温升。通过应用我们专有的热设计技术来提高散热效率，该产品实现了 700 W 或以上的高功率处理能力，比传统产品（高功率激光器类型：X15213-03BR）高 3.5 倍。它可以应用于借助激光烧结金属粉末的金属 3D 打印，以及激光金属焊接和切割。
核心规格参数
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 调制类型 | 反射式纯相位调制 |
| 适用波长 | 1050±50 nm（典型 1064nm 光纤激光） |
| 分辨率 | 1272 × 1024，像素间距 12.5 μm |
| 有效光面 | 15.9 × 12.8 mm |
| 填充因子 | 96.8% |
| 光利用率 | 97% @1064 nm |
| 相位调制量 | ＞2π @1064 nm |
| 响应时间 | 上升 27 ms，下降 83 ms（1064nm 典型） |
| 电气接口 | DVI‑D + USB2.0，帧率 60Hz |
| 散热方式 | 水冷散热，蓝宝石基板（高抗激光损伤） |
‑03：1064nm 波段介质反射膜
C：Metal‑Processing 金属加工版本，蓝宝石玻璃基板，抗激光损伤阈值远高于普通玻璃基板型号，可承受 700W 级高平均功率激光
R：水冷管路接头布置在光机头部右侧；‑03CL 为接头左侧；‑03CR 与‑03CL 光学性能相同，仅接头方位不同，适配光学平台管路布局
普通‑03BR/‑03BL 是普通玻璃基板水冷款，承受功率远低于 C 系列蓝宝石版本
蓝宝石基板 + 内置水冷散热：专门针对高功率 1064nm 光纤激光，抑制激光照射带来的热畸变，适合金属加工长时间连续工作；普通水冷玻璃基板型号无法承受该等级功率。
2. 出厂预校准，附带 LUT 校正文件，相位线性度优异；单像素独立波前控制，DVI 信号输入即可工作。
3. 整套组成：SLM 水冷光机头（接头右侧，蓝宝石基板）+ 控制器盒 + 柔性排线 + 原厂软件与校正文件。
高功率 1064nm 光纤激光金属加工：CGH 全息多焦点并行加工、金属薄板切割、激光打标、金属 3D 打印光束整形样机开发。
光束整形：高斯光转换平顶光、环形光；生成涡旋 OAM 光束。
自适应光学、像差校正、光子光纤模式复用调试。
⚠️重要使用提醒
必须外接水冷机，不通水严禁入射激光，会直接损毁器件；入射光斑建议≥8mm，降低表面功率密度。
该型号为金属加工专用蓝宝石版本，不可直接替代普通‑03BR，两者基板损伤阈值差距巨大。
