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产品型号：S11212
更新时间：2026-08-21
厂商性质：代理商
访问量：21
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产品分类
HAMAMATSU 滨松光子，全称滨松光子学株式会社（Hamamatsu Photonics K.K.），日本全球顶尖光子科技企业，1953 年创立，总部静冈县滨松市，是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商，核心产品线，光电倍增管 PMT，光半导体器件，X 射线 / 射线发生装置，激光器与光学仪器，整机检测设备。
专为 X 射线无损检测开发，16 通道背照结构，可直接耦合闪烁体，替代老款 S5668 系列，引脚封装兼容
型号 配置说明 S11212‑021 裸芯片，无闪烁体，可见光 / 近红外检测，用户自行贴闪烁体 S11212‑121 集成 CsI (Tl) 铯碘闪烁体，X 射线检测，余辉偏大，适合低速检测场景滨松光子学... S11212‑321 集成 GOS 陶瓷闪烁体，余辉小，适合高速 X 射线扫描滨松光子学... S11212‑422 集成磷光片闪烁体，通用 X 射线版本，性价比高
核心规格（全系列通用）
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 通道数 | 16 像元 |
| 单像元尺寸 | 1.175 mm（宽）×2.0 mm（高） |
| 像元中心间距 | 1.575 mm |
| 光谱响应（‑021 裸片） | 340‑1100 nm，峰值 920 nm，灵敏度 0.61A/W |
| 最大反向电压 | 10V，室温无制冷工作 |
| 最大暗电流 | 30pA，低暗电流，弱光检测 |
| 上升时间 | 6.5μs |
| 结电容 | 40pF |
| 基板尺寸 | 25.4 mm × 20.0 mm，PCB 贴片基板输出，无脆弱引线，抗震动耐温循环滨松光子学... |
背照式结构：耦合闪烁体的背面没有金丝引线，贴合闪烁体不会压坏金线，装配简单，可靠性高，适合工业设备量产整机。
通道均匀性优秀，像元之间灵敏度差异小，X 射线成像灰度一致性好，比前代 S5668 性能提升
多片阵列可以拼接延长，组成更长的线阵探测器；支持双层堆叠实现双能 X 射线成像（区分物质材质）
有 4 种版本可选：裸片、CsI (Tl)、GOS 陶瓷、磷光片闪烁体，按需选型。
引脚封装兼容老型号 S5668，老设备可直接替换升级。
