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产品型号：G15978-0020P
更新时间：2026-08-22
厂商性质：代理商
访问量：13
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产品分类
HAMAMATSU 滨松光子，全称滨松光子学株式会社（Hamamatsu Photonics K.K.），日本全球顶尖光子科技企业，1953 年创立，总部静冈县滨松市，是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商，核心产品线，光电倍增管 PMT，光半导体器件，X 射线 / 射线发生装置，激光器与光学仪器，整机检测设备。
表面贴装型 COB 封装近红外探测器
G15978-0020P 是一款采用表面贴装型 COB 封装的 InGaAs APD。
它比之前的金属封装类型(G14858-0020AA)小得多，因此适合装入紧凑型和移动设备中。
特点
- 低暗电流
- 低电容
- 高灵敏度
- 尺寸小巧：1.6 毫米 × 0.8 毫米 × 0.7 毫米
- 兼容无铅回流焊接
详细参数：
| 受光面 | φ0.2 mm |
|---|---|
| 封装 | 玻璃环氧树脂 |
| 封装类别 | 表面贴装型 |
| 灵敏度波长范围 | 950 nm 至 1700 nm |
| 最大灵敏度波长（典型值） | 1550 nm |
| 感光灵敏度（典型值） | 0.8 A/W |
| 暗电流（最大值） | 50 nA |
| 截止频率（典型值） | 900 MHz |
| 结电容（典型值） | 2.0 pF |
| 击穿电压（典型值） | 65 V |
| 击穿电压温度系数（典型值） | 0.1 V/°C |
| 测量条件 | Ta = 25°C，感光灵敏度：λ = 1.55 μm，M = 1 |
光谱灵敏度特性
外形尺寸图：
