TOKISANGYO东机产业锥板粘度计光刻胶优先锥板（Cone‑Plate）：样品极少，减少昂贵样品消耗；普通 B 型杯式粘度计样品几十毫升，不适合光刻胶。

温度极其关键：光刻胶粘度对温度非常敏感，优先选 TR‑100E‑PC 内置帕尔贴，避免外接浴槽温度滞后。

TOKISANGYO东机产业锥板粘度计
TOKISANGYO东机产业锥板粘度计

光刻胶优先锥板（Cone‑Plate）：样品极少，减少昂贵样品消耗；普通 B 型杯式粘度计样品几十毫升，不适合光刻胶。

温度极其关键：光刻胶粘度对温度非常敏感，优先选 TR‑100E‑PC 内置帕尔贴，避免外接浴槽温度滞后。

接触部件：强溶剂体系，确认转子材质耐丙酮、PGMEA 等光刻胶溶剂。

数据输出：需要 PC 软件、CSV 导出，满足半导体 fab 数据追溯要求。

品牌：TOKI SANGYO 东机产业（日本）

机型：TV‑100E（标准型）、TV‑200E（可编程高级型）

原理：锥‑板（Cone‑Plate）旋转粘度计，零位法 + 无枢轴柔性铰链机构，取消传统宝石轴承，减少轴承摩擦带来的误差，重复性、线性度优秀TOKISANGYO。

样品用量：仅 0.4‑1.2mL 微量样品，贵重物料消耗少；必须外接循环恒温槽控温，仪器本体不带温控模块东机产业。

屏幕：4.3 英寸彩色触控液晶屏，直接显示粘度 mPa・s、剪切应力、剪切速率、转速、温度。

二、硬件版本（L 低粘 / H 高粘）

每台主机分 L、H 两个硬件版本，搭配不同锥转子：

1. ‑EL（低粘 L 型）：转子 M / 2.5M /5M；测量：0.608 ~ 600000 mPa·s

2. ‑EH（高粘 H 型）：转子 H / R / U；测量：64.8 ~ 6,000,000 mPa·s

转速范围：0.1～100 rpm；剪切速率可直接设定，可做非牛顿流体流变测试。精度：满量程 ±1% 以内。

1. TR‑100E‑PC 系列（带帕尔贴半导体温控，半导体行业主力）

型号：TR‑100EL‑PC / TR‑100ER‑PC / TR‑100EH‑PC / TR‑100EU‑PC

• 原理：锥‑板（Cone‑Plate），微量样品约 0.5‑1mL，贵重光刻胶损耗小

• 帕尔贴一体化控温，无需外接恒温槽；温度 10‑40℃，控温精度 ±0.2℃，分辨率 0.1℃

• 粘度量程：15 ~ 320 000 000 mPa・s

• 接触液材质：SUS，可选择耐化学腐蚀锥板转子，适配光刻胶、溶剂体系

• 输出：USB、PC 软件，剪切速率、粘度、温度同步记录，满足半导体 QC 数据溯源

• 典型用途：光刻胶、光阻、底部填充胶、IC 封装胶、各向异性导电胶 ACF 浆料

• 参考价位：5‑7 万人民币，货期较长，日本

2. RE‑85 系列（RE‑85L / RE‑85H）锥板粘度计TOKYO KEIK...

• 微量样品～1 mL；转轴自动锁定保护枢轴轴承

• 适合研发实验室，测试光刻胶、涂布浆料流变特性；需要外接恒温槽 TP‑200E 控温

• 优势：可测试触变指数 TI、流动曲线，评估非牛顿流体行为

3. TV‑100E / TV‑200E 锥板

TV‑200E 支持多段程序剪切，可做完整流变曲线，适合配方开发；需外接循环恒温槽TOKISANGYO。

区分：TVB‑10/15（B 型转子杯式）样品量大，半导体较少用于光刻胶，多用于焊锡膏、高粘度封装胶。

二、产线在线粘度计 FM‑300（半导体生产管路实时监测）

• 在线插入式，安装在光刻胶供液管路、涂布前端，产线实时连续监测粘度

• 精度 ±1.5%；可输出 4‑20mA，对接设备 PLC，用于旋涂 / 狭缝涂布工艺闭环监控

• 应用：光刻胶生产线、涂布机进料监控，防止批次粘度漂移导致涂布不良