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日本SSD西西蒂离子风扇台式 BF-X 系列、长条 CABX 离子风棒介绍

更新时间:2026-07-08点击次数:21
SSD 是日系半导体、光学行业主流静电消除品牌,台式 BF-X 系列、长条 CABX 离子风机为洁净产线标配,核心优势集中在电离技术、离子平衡、洁净低发尘、防爆低臭氧、自动化联动、适配旋涂 / 晶圆精密工况六大维度:

一、自研 HDC-AC 高频电离核心,除静电效率、稳定性碾压普通交流风机

  1. 离子平衡长期稳定 ±10V 以内

    行业顶尖残余电压控制,300mm 标准距离正负离子差值稳定≤10V,长时间连续运行漂移极小,不会出现普通风机越用偏压越大、击穿芯片的风险。

  2. 除静电速度快

    10kV 高压工件降至 100V 仅需 0.2~1 秒,适配 MIKASA 旋涂、探针台、芯片摆盘高速自动化工位,避免静电吸附光刻胶颗粒、晶圆微尘缺陷。

  3. 离子覆盖均匀

    标配广角 / 直通双风窗可互换:广角款柔和扩散气流,不会吹飞微型晶圆、0201 元件;直通款远距离集中除静电,一台覆盖多工位,不用多台风机叠加。

二、超低臭氧、洁净低析出,适配 Class100/1000 无尘半导体车间

  1. 臭氧释放量<0.04ppm

    远低于国标与 SEMI 半导体标准,旋涂机、光刻区域大量有机溶剂(IPA、光刻胶)环境无臭氧氧化污染,不会腐蚀感光涂层、损伤晶圆表面。

  2. 低发尘放电针方案

  • 标准款:钨合金 / 铍铜电极,磨损粉尘析出少,清洁周期比国产风机延长 3 倍;

  • 晶圆超洁净款 CABX-UC:硅 / 玻璃放电针,无重金属脱落,12 寸 FAB、FOUP 清洗工位专用,杜绝颗粒污染良率下降。

  1. 整机外壳防静电 ABS,自带前置可拆卸初效滤网,拦截空气中粉尘,防止电极积污影响电离效果,拆装清洗无需工具。

三、DC24V 内置一体化高压,设备内嵌集成安全便捷

  1. 无外置高压盒

    风机机身内置压电式高压变压器,仅低压 DC24V 供电布线,不用单独走高压线缆,设备机柜、旋涂腔体内部内嵌安装布线简洁,降低漏电、打火安全隐患。

  2. 整机低电压安全,触碰外壳无电击风险,适配防爆湿制程、有机溶剂车间。

四、全智能故障监测,支持 PLC 自动化联动(产线刚需)

  1. 多重异常自检报警

    实时监测三类故障:高压失效、风机停转、电极积污超标,红绿 LED 指示灯直观提示,搭配无源 MOSFET 继电器信号输出,可对接设备 PLC、产线报警系统,异常自动停机,避免无离子工况批量报废晶圆 / 元器件。

  2. 内置清洁计时提醒,记录电极使用时长,到保养周期自动亮灯,不用人工定期检测,降低运维漏检风险。

五、结构轻量化、可调安装,适配狭小设备腔体

  1. 台式 BF-X 系列机身轻薄小巧(BF-X2ZB 仅 104×126×60mm,约 500g),旋涂机台面、探针台狭小空间均可壁挂 / 立式摆放。

  2. 机身俯仰角度可锁死,设备震动不会偏移吹风方向;风窗、放电针徒手快拆更换,维护 5 分钟完成,不用整机拆卸。

  3. 长条 CABX 风棒长度 300~1500mm 全覆盖,适配基板传送、涂布、薄膜分切整条流水线同步除静电。

六、防爆 / 防腐全系列细分,匹配半导体湿制程易燃易爆工况

  1. 针对旋涂、显影、清洗机 IPA、稀释剂易燃环境,有低火花、低臭氧防爆型离子风机,无放电引燃溶剂风险。

  2. 接液周边配套机型整机耐腐蚀涂层,耐受酸碱药液挥发腐蚀,长期在湿制程环境不易老化。
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