日本 MIKASA米卡萨半导体旋转涂覆机的介绍

日本 MIKASA米卡萨半导体 / 实验用旋转涂覆机 ，最大支持12 英寸晶圆、200×200mm 方形基板，密闭腔体版本，光刻胶、各类功能薄膜制备，研发小批量试样主流机型。

1. AC 伺服主轴负载条件转速稳定，加减速斜率独立可调，抑制启停阶段胶液甩动，保障批次膜厚一致性；电机温升低，适合长时间连续跑片，减少热漂移带来膜厚偏差。

2. 大尺寸密闭旋涂腔φ500mm 大腔体，飞溅废液收集空间充足；透明防护盖，观察旋涂状态；隔绝外界气流干扰，避免薄膜条纹、厚薄不均，适配洁净室环境。盖子安全互锁，开盖主轴禁止启动，防止安全事故。

3. 多段工艺编程10 组存储配方，每组 100 步。可完整编辑预旋、滴胶延时、高速匀胶、慢转速流平、甩干整套工艺；不同人员调用同一套配方，工艺可复现，支持工艺记录归档，便于实验追溯。

4. 真空基板吸附真空吸盘固定晶圆 / 方形基板，负压‑0.08~‑0.1MPa；真空异常设备会保护停机，防止基板飞片。

5. 适用场景半导体光刻胶旋涂、OLED、光学薄膜、溶胶‑凝胶、高分子涂层、材料实验室试样；支持硅片、玻璃、石英等基板。

三、可选配件

1. 各类尺寸真空吸盘（4/6/8/12 英寸晶圆吸盘、方形基板夹具）

2. 基板居中定位夹具（Option）

3. 废液回收组件

4. 外部滴胶装置接口

四、同系列区分（避免选型混淆）

• MS‑B300：密闭型（带 PC 上盖），抗气流干扰，实验室、洁净室；

• MS‑A300：同规格开放式腔体，无密闭上盖，价格低，环境气流对膜厚影响大；

• MS‑C 系列：更大基板尺寸机型。

五、原厂替代与对标机型

1. 原厂升级：MIKASA 新一代 MS‑B300II，软硬件升级，参数兼容，可直接替换老款 MS‑B300。

2. 日系对标：ACTES、SCS 旋涂机；

3. 国产对标：中科院微电子所、沈阳科晶旋涂设备（国产设备注意核对转速精度、腔体洁净度、吸盘适配）。

六、采购 交期提示

• MS‑B300/MS‑B300II：日本，常规交期 12‑16 周；吸盘属于消耗件，需单独选型订货。

• 注意：吸盘需要按实际基板尺寸指定，订货务必写明晶圆尺寸 / 方形基板尺寸。