美萨MIKASA米卡萨旋转显影机Spin DeveloperAD-1200

美萨MIKASA米卡萨旋转显影机Spin Developer

1. 兼容 12 英寸大基板，双摆动喷嘴（Twin‑Swing）

• 最大基板 φ12 英寸，方形基板220×220mm，兼容 2‑12 寸硅片、玻璃、化合物基板、陶瓷基板，吸盘可更换。

• 双摆动喷淋喷嘴，相比 AD‑1200 单喷嘴，大基板药液覆盖更均匀，边缘显影一致性更好；同时支持Puddle 水坑静态显影，薄胶、高精度图形工艺友好，药液消耗更低ミカサ株式...。

2. 不锈钢耐化学腔体，长寿命腔体接液部位采用 SUS 不锈钢材质，抗碱性显影液、部分湿法蚀刻药液腐蚀；废液导流结构优秀，减少药液飞溅残留，洁净室维护简单；可选 PTFE 特氟龙内衬腔体，适配强腐蚀蚀刻液。

3. 灵活多液路扩展，工艺可编程

• 液路可扩展至最多 3 路独立药液系统，可配置显影液、正面冲洗、背面冲洗；支持压力罐药液输送方式。

• 程序：48 工艺步骤，存储 10 组配方；支持步骤跳过、复制；触屏 LCD 操作；转速、时间、喷淋动作全部可编程；完整实现：给药显影‑正反面冲洗‑高速甩干全自动流程，消除人为操作差异。

4. 伺服旋转平台，安全联锁转速0‑3000rpm 伺服驱动，加减速曲线可调，启停冲击小，薄晶圆不易翘曲碎裂。 多重安全联锁：舱盖开盖联锁、真空吸附确认传感器、喷嘴移动超限限位；真空不足直接报警停机，防止飞片碎片。

5. 丰富选件，适配严苛工艺

• 药液温控单元（选购）：显影液控温，稳定显影速率，减少批次差异；

• 各类定制真空吸盘，适配异形、方形基板；

• 可接入 CDA 压缩空气或氮气气源；

• 既可以做光刻显影，更换管路腔体也可做简易湿法蚀刻（对应 ED‑3000 蚀刻机型）。

• 

1. 双工艺模式：水坑显影 Puddle + 摆动喷淋 Spray

• Puddle 水坑显影：基板低速旋转，药液静置积在基板表面，显影均匀，适合薄胶、高精度图形，线宽均匀性好，药液消耗量低。

• Swing‑spray 摆动喷淋显影：喷嘴左右摆动喷淋冲洗，适合厚胶、快速显影、去除显影残渣；两种模式同一台设备程序切换，研发打样适配多种光刻胶工艺。

2. 伺服旋转平台，启停冲击小，薄基板友好转速 0‑3000rpm 伺服驱动，加减速曲线可编程；低速水坑模式旋转平稳，薄硅片、薄玻璃不易翘曲碎裂；高速可做冲洗、甩干工序，显影‑冲洗‑甩干完整流程一台完成。

3. 多组药液供给，配方可存储复用

• 可扩展最多3 路独立药液管路，切换不同显影液、冲洗液；

• 程序：最多 96 工艺步骤，存储10 组完整工艺配方；触屏 LCD 操作；工艺固化，消除人为操作差异，实验可复现，支持步骤跳过、程序复制。

4. 耐化学腐蚀腔体，适配黄光洁净台腔体耐腐蚀特氟龙处理，抗显影液、有机溶剂腐蚀；整机小巧台式，重量仅33kg，可以直接放置在洁净台内部，不占用厂房大空间，高校、研发实验室标配机型。

5. 安全联锁舱盖开盖联锁，开盖旋转立刻停止；真空吸附确认传感器，真空不足报警，防止基板飞片；废液收集结构，废液集中排出，维护简单。

6. 丰富选件扩展

• 可更换真空吸盘，适配 2‑6 英寸硅片、方形基板；

• 可选压力罐药液供给；可接入 CDA 压缩空气或氮气；

• 可对接同厂 MA 系列接触式光刻机，整套黄光工艺设备配套。