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产品型号:LabRAM Odyssey
更新时间:2026-04-11
厂商性质:代理商
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HORIBA堀场光致发光和拉曼晶圆成像
HORIBA(堀场)光致发光(PL)与拉曼晶圆成像系统是专为半导体材料与器件研发、工艺监控及质量控制设计的分析工具,融合了光致发光(Photoluminescence, PL)和拉曼光谱(Raman Spectroscopy)两大非接触、无损检测技术。
可在同一平台上实现对晶圆级样品的电子结构、应力分布、缺陷密度、组分均匀性等关键参数的高精度、自动化表征。
该系列以LabRAM Odyssey为代表型号,是目前业界少数能够在300mm(12英寸)晶圆上实现全自动、高通量、共焦级微区成像的系统之一,广泛应用于SiC、GaN、GaAs、InP等化合物半导体以及先进硅基器件的开发与量产环节。
核心功能与技术优势
PL与拉曼一体化成像,数据同步获取
系统支持在同一测量点同时采集光致发光信号(反映载流子复合、带隙、杂质水平)和拉曼信号(反映晶格振动、应力/应变、结晶质量),避免多次装样带来的定位误差,显著提升分析效率与数据相关性。
全自动晶圆级映射,支持全片均匀性评估
配备300mm×300mm高精度电动载物台,可实现整片晶圆的自动扫描与多区域ROI(感兴趣区)快速定位,结合“中途倾斜"自动对焦功能,有效校正晶圆翘曲带来的离焦问题,确保全片数据一致性。
高空间与光谱分辨率,满足科研级需求
空间分辨率:横向 <0.5 μm,轴向 <1.5 μm
光谱分辨率:≤0.3 cm⁻¹(使用3000 gr/mm光栅)
支持低至 5 cm⁻¹ 的超低波数测量,适用于石墨烯、二维材料等研究
DuoScan™共聚焦成像技术,兼顾速度与精度
采用宏点扫描(Macrospot)与亚微米步进扫描双模式:
宏点扫描:用于全晶圆快速筛查,提升检测 throughput
亚微米步进扫描:用于缺陷或关键区域的高分辨率成像分析
多激光激发与宽光谱覆盖,适配多种材料体系
可选激光波长包括 266 nm 至 1064 nm,覆盖紫外到近红外范围,适配Si、SiC、GaN、GaAs、InP、钙钛矿等多种半导体材料的激发需求。
深度学习辅助缺陷识别(如MiPLATO-SiC系统)
针对SiC衬底与外延片中的微管、堆垛层错等复杂缺陷,系统可结合高分辨率PL成像与AI算法,实现缺陷的自动识别、分类与空间定位,大幅提升良率分析效率。
开放架构与多技术联用扩展能力
支持与原子力显微镜(AFM)、扫描电镜(SEM)、低温冷台(低至4.2K) 等联用,实现纳米级空间分辨的TERS(针尖增强拉曼)或低温PL测量,满足前沿科研需求。
HORIBA堀场光致发光和拉曼晶圆成像

LabRAM Odyssey半导体显微镜是进行光致发光和拉曼成像的理想工具,适用于直径达300毫米的晶圆样品。HORIBA的畅销款真共焦显微镜配备有自动化的300毫米样品台和物镜转塔,可满足对晶圆均匀性评估和缺陷检测的双重需求。
·带自动转盘和样品台的晶圆映射
这款自动化的300 mm x300 mm XY样品台可接收直径达300mm(12英寸)的晶圆,用于进行拉曼和光致发光映射分析,既可对整片晶圆进行映射,也可对小区域感兴趣点(RO)进行映射。该台架的移动速度及其稳定性确保了在晶圆表面分布的ROI范围内进行快速且可靠的测量
·带晶圆倾斜校正的均匀性测量
“中途倾斜"自动对焦功能可校正任何晶圆翘曲和倾斜现象,从而生成精确的全晶圆均匀度数据,即便针对薄层也不例外。该功能操作迅速,因为它仅需在映射前仅通过五个点(位于中心位置以及位于中心与角部之间的四个点)即可确定最佳对焦高度。
·从全晶圆到高分辨率缺陷映射
使用DuoScanT~技术。DuoScanTM共聚焦成像技术是一种兼具可变尺寸激光宏点扫描(利用超高速扫描镜)与高精度亚微米步进扫描功能的共聚焦成像模式。宏点扫描适用于全晶圆映射,而亚微米步进扫描则适用于缺陷分析。
·PL与拉曼计量一体化工具由于系统光谱范围广泛
从深紫外到近红外,拥有多种激发激光器,使得同一光谱内的光致发光和拉南信号同步测量。PL和Ranhan合一工具显著加快了晶圆的表征速度。
方法:用于高效表征的简易配方构建该方法将允许您全面实现Raman/PL表征流程(数据采集、数据处理、显示与分析)的自动化操作,从而提供可由计量技术专家
轻松管理的超高通量性能“方法"构建流程既简单又直观:流程或计量工程师可以针对每项操作进行优化,并只需点击一次即可将其纳入配方/方法中。各项操作均可方便地进行重新排序、添加或删除。
此自定义模块还借助“模板"功能,这是一种保存和调用一组硬件配置与软件选项的方式。
ParticleFinder PF3:自动化颗粒表征
PF3可快速定位并化学表征整片晶圆上的污染物。
PF3能自动定位并绘制拉曼图谱以显示污染颗粒。此外,PF3还能根据化学特性(有机物质、硅等)自动识别并分类所有检测到的杂质
同时报告形态学特性统计(面积、周长、直径、圆度、亮度、体积估算等)