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产品型号：S11212
更新时间：2026-07-15
厂商性质：代理商
访问量：18
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产品分类
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HAMAMATSU 滨松光子，全称滨松光子学株式会社（Hamamatsu Photonics K.K.），日本全球顶尖光子科技企业，1953 年创立，总部静冈县滨松市，是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商，核心产品线，光电倍增管 PMT，光半导体器件，X 射线 / 射线发生装置，激光器与光学仪器，整机检测设备。
适用于 X 射线非破坏性检测的背照式光电二极管阵列
S11212-021 是一款背照式 16 像元光电二极管阵列，专为无损 X 射线检查而设计。与前代产品（S5668 系列）相比，它具有更高的灵敏度均匀性和更小的光电二极管像元变化。背照式光电二极管阵列也易于处理，并且易于连接到闪烁体，而不必担心导线损坏，因为入射光侧没有焊线和受光面。S11212-021 可更换 S5668 系列，因为其封装尺寸和管脚分配相同。
特点
-光谱响应范围：340 至 1100 nm
-像元尺寸：1.175 (W) × 2.0 (H) mm/单像元
-像元间距：1.575mm（ × 16 像素）
-安装基板尺寸：25.4 (W) × 20.0 (H) mm
-通过多个阵列实现狭长形状
-支持双能量成像（用于上下两层组合时。）
详细参数：
| 像元尺寸（每个像元） | 1.175 × 2.0 mm |
|---|---|
| 像元数 | 16 |
| 封装 | 玻璃环氧树脂 |
| 封装类别 | 未密封 |
| 闪烁体类型 | 无 |
| 制冷 | 非冷却型 |
| 反向电压（最大值） | 10 V |
| 灵敏度波长范围 | 340 至 1100 nm |
| 最大灵敏度波长（典型值） | 920 nm |
| 感光灵敏度（典型值） | 0.61 A/W |
| 暗电流（最大值） | 30 pA |
| 上升时间（典型值） | 6.5 μs |
| 结电容（典型值） | 40 pF |
| 备注 | 本光电二极管阵列本身不用作 X 射线探测器。应在用户侧添加适当的闪烁体或磷光片。 |
| 测量条件 | Ta = 25°C，每个像元，感光灵敏度：λ = λp，暗电流：VR=10 mV，上升时间：VR = 0 V，结电容：VR = 0 V |
外形尺寸图：
一、产品整体定位
S11212 是滨松专为X 射线无损检测开发的16 通道背照式硅 PIN 光电二极管线阵，自带 PCB 基板集成封装，分为无闪烁体裸片款与预贴不同 X 射线闪烁体版本；区别于 S4111、S8558 可见光光谱阵列，它核心面向安检机、工业 X 射线探伤成像，也可用于普通多通道可见光测光.
系列完整型号区分（后缀代表闪烁体）
| 型号 | 配套闪烁体 | 适用场景 | 核心特点 |
|---|---|---|---|
| S11212-021 | 无闪烁体（裸 PD 阵列） | 可见光 / 近红外分光、普通多通道测光 | 光谱 340–1100nm，纯光学检测 |
| S11212-121 | CsI (Tl) 碘化铯闪烁体 | 低速安检机、大件行李 X 光检测 | X 射线转换效率高，余辉偏大 |
| S11212-321 | GOS 陶瓷闪烁体 | 高速流水线 X 光探伤、快递安检 | 余辉极低，适合高速运动工件成像 |
| S11212-422 | 磷光片闪烁体 | 低能软 X 射线检测 | 成本低，低能量 X 射线响应好 |
二、几何与封装规格
像元基础参数（全系通用）
像元总数：16 通道独立光电二极管
单像元感光尺寸：1.175 mm（宽）× 2.0 mm（高）
像元中心间距：1.575 mm
阵列总感光长度：16 × 1.575 = 25.2 mm
基板封装
集成硬质 PCB 基板尺寸：25.4 mm（宽）× 20.0 mm（高）
工艺：背照式结构，凸点键合（Bump Bond）无细引线，抗震耐工业震动；像元感光面背面贴合闪烁体，无引线遮挡、不易损坏
输出：16 路独立焊盘引出，可直接焊接排线 / 转接板
结构优势
支持多片阵列拼接延长探测长度；可双层堆叠实现双能 X 射线成像（高低能区分物质）
三、光学 & 电气标准参数（Ta=25℃，单像元）
1、可见光参数（仅 S11212-021 裸片款）
光谱响应范围：340 ~ 1100 nm
峰值响应波长：920 nm
峰值光敏度：0.61 A/W
2、全系通用电气参数
| 参数项目 | 典型 / 最大值 | 测试条件 |
|---|---|---|
| 最大反向耐压 VR | 10 V | 极限额定值 |
| 暗电流 ID（Max） | 30 pA | VR=10 mV，25℃ |
| 上升时间 | 6.5 μs | 零偏压 |
| 结电容（典型） | 40 pF | 零偏压 |
| 通道间串扰 | 极低优化设计 | X 射线成像无明显拖影 |
四、核心产品特性
背照式工业加固结构
无脆弱金线引线，凸点键合工艺，适应安检、产线探伤的震动环境；闪烁体贴合面平整无遮挡，X 射线转化均匀度优秀。
像元一致性高
16 个通道灵敏度差异极小，边缘像元衰减低，成像灰度均匀，减少后期图像校正工作量。
多闪烁体可选，覆盖全场景 X 射线
从低速大件安检到高速流水线探伤、低能软 X 射线，对应不同闪烁体方案；也可裸片自行搭配定制闪烁体。
低暗电流、低串扰
30pA 最大暗电流，弱光 / X 射线低剂量下信噪比优秀；像元隔离工艺抑制通道间信号串扰，成像边缘清晰。
模块化拼接拓展
多块 S11212 并排拼接，可制作超长线性 X 射线探测器；双层叠加实现双能物质识别（区分金属 / 有机物）。
五、典型应用领域
公共安检设备：行李安检机、快递包裹 X 光检测、车站机场安检仪
工业无损探伤：食品异物检测、锂电极片探伤、橡胶 / 铸件内部缺陷扫描
物流高速分拣：流水线连续 X 光成像（优先选用 S11212-321 低余辉款）
普通光学检测（-021 裸片）：多通道可见光分光、光束轮廓检测、多波长测光
