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当前位置:首页产品中心光源设备HAMAMATSU/滨松S11866日本进口HAMAMATSU/滨松硅光电二极管阵列

日本进口HAMAMATSU/滨松硅光电二极管阵列
产品简介:

日本进口HAMAMATSU/滨松硅光电二极管阵列
HAMAMATSU 滨松光子,全称滨松光子学株式会社(Hamamatsu Photonics K.K.),日本全球顶尖光子科技企业,1953 年创立,总部静冈县滨松市,是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商,核心产品线,光电倍增管 PMT,光半导体器件,X 射线 / 射线发生装置,激光器与光学仪器,整机检测设备。

产品型号:S11866

更新时间:2026-07-16

厂商性质:代理商

访问量:10

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产品介绍

日本进口HAMAMATSU/滨松硅光电二极管阵列

HAMAMATSU 滨松光子,全称滨松光子学株式会社(Hamamatsu Photonics K.K.),日本全球顶尖光子科技企业,1953 年创立,总部静冈县滨松市,是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商,核心产品线,光电倍增管 PMT,光半导体器件,X 射线 / 射线发生装置,激光器与光学仪器,整机检测设备。

结合了信号处理 IC 的光电二极管阵列

S11865/S11866 系列是结合了信号处理 IC 芯片的硅光电二极管阵列。与前代产品(S8865/S8866 系列)相比,X 射线耐受性有所提高。信号处理 IC 芯片采用 CMOS 工艺,并集成时序发生电路、移位寄存器、电荷放大器阵列、钳位电路和保持电路,通过将多个阵列排列成一排来配置外部电路。对于 X 射线检测用途,还可以提供在受光面贴有磷光片的型号。C9118 系列作为专用驱动电路提供(单独出售)。

特点

-数据率:最大 1 MHz

-大像元间距:1.6 mm 间距 × 64 通道

-5 V 电源供电

-使用电荷放大器阵列进行同步积分

-借助移位寄存器执行顺序读出

-零偏压光电二极管操作降低暗电流

-集成钳位电路可实现低噪声和宽动态范围

-集成时序发生电路允许在两个不同的脉冲时序下操作

-对于 X 射线检测,还可以提供在受光面贴有磷光片的型号

(S11865-64G/-128G, S11866-64G-02/-128G-02)

日本进口HAMAMATSU/滨松硅光电二极管阵列
详细参数:

影像尺寸102.4 x 1.6 mm
有效像素数64 像素
像素尺寸1.5 x 1.6 mm
像素间距1.6 mm
电源电压5 V
闪烁体
灵敏度波长范围200 至 1000 nm
最大灵敏度波长720 nm
最大行速率14678 行/秒
电荷放大器反馈电容0.5 pF
测量条件典型值 Ta = 25°C,除非另有说明


























光谱灵敏度特性:

日本进口HAMAMATSU/滨松硅光电二极管阵列
外形尺寸图:
日本进口HAMAMATSU/滨松硅光电二极管阵列

日本进口HAMAMATSU/滨松硅光电二极管阵列

一、产品总览

S11866 与 S11865 同属集成 CMOS 信号处理 IC + 电荷放大器一体化线阵传感器,核心定位大像素大间距、宽幅检测,总感光长度统一 102.4mm(是 S11865 的 2 倍),分为普通可见光型(无后缀 G)、X 射线专用闪烁体型(后缀 G-02),单 5V 供电,全部像素同步积分串行读出,X 射线耐辐照性能大幅优于老款 S8866。

全系列子型号核心参数对照表

型号通道数像素尺寸像素间距总感光长度最大行频闪烁体核心用途
S11866-64-02641.5×1.6 mm1.6 mm102.4 mm14678 行 / 秒宽幅光学扫描、大光斑检测
S11866-64G-02641.5×1.6 mm1.6 mm102.4 mm14678 行 / 秒磷光片30–100keV X 射线探伤、板材测厚
S11866-128-021280.7×0.8 mm0.8 mm102.4 mm7568 行 / 秒宽幅光谱、卷材线扫、光束轮廓
S11866-128G-021280.7×0.8 mm0.8 mm102.4 mm7568 行 / 秒磷光片焊缝、铸件大面积 X 射线成像















二、通用光学性能(无 G 光学型号)

  1. 光谱响应:200 nm ~ 1000 nm(深紫外 — 可见光 — 近红外),峰值响应 720nm

  2. 工作模式:零偏置硅光电二极管,暗电流极低,长时间积分无漂移

  3. 双档增益可调

    • Vgain 接 5V:高增益 Cf=0.5pF,弱光、紫外荧光检测

    • Vgain 接地:低增益 Cf=1pF,强光、高亮度场景,动态范围拓宽

  4. 输出规格:单端负向模拟 Video 输出,最大数据速率 1MHz;带 EOS 扫描结束同步脉冲,方便 ADC 同步采集

三、G 后缀 X 射线专用型号关键特性(S11866-XXG-02)

  1. 感光面贴合专用磷光闪烁片,将 30~100keV 不可见 X 射线转换为可见光被 PD 采集

  2. 相比前代 S8866,X 射线耐辐照寿命显著提升,适合工业在线连续探伤

  3. 成像幅宽 102.4mm,单条即可覆盖宽钢板、铝卷材、大型铸件扫描

  4. 可多片横向拼接,拓展米级超长 X 射线检测线阵

四、内置电路硬件优势

  1. 全通道同步电荷积分:所有像素同时曝光,无逐行曝光时差,成像 / 光谱无畸变

  2. 单片集成全套信号电路:时序发生器、钳位降噪电路、电荷放大器阵列、移位寄存器、保持电路,无需外接运放、降噪模块,大幅简化整机电路

  3. 单路 + 5V DC 低压供电,工业嵌入式设备易集成

  4. 支持两套脉冲时序模式,兼容自研时序板与滨松驱动板

  5. PCB 直插封装,标准引脚定义,安装固定孔位预留,光路加装狭缝、滤光片方便

五、电气引脚核心信号(全系列通用)

  • Vdd:+5V 电源;GND:信号地

  • RESET:积分复位脉冲;TRIG:外部曝光触发

  • CLK:移位读出时钟;EXTSP:外部启动脉冲

  • Vms:主从模式选择(多片拼接同步用)

  • Vgain:增益切换控制;Vref:输出基准电压;Vpd:光电二极管偏置

  • Video:模拟信号输出;EOS:一帧扫描结束标志脉冲

六、典型应用场景

1. 光学 / 分析仪器(无 G 型号)

  • 宽幅多通道紫外 - 可见光谱检测仪、大口径光栅分光设备

  • 工业薄膜、玻璃、板材整幅透过 / 反射在线扫描

  • 大功率激光光束轮廓、多通道同步光强监测

  • 水质 COD、紫外多波段在线检测设备

2. X 射线无损检测(G 后缀型号)

  • 钢板、铝板、塑料卷材厚度连续在线监测

  • 大型金属铸件、压力容器焊缝缺陷扫描成像

  • 小型工业 X 射线安检、材料密度分层检测

  • 锂电池极片、复合板材内部缺陷探伤


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