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HAMAMATSU/滨松带放大器的光电二极管阵列
产品简介:

HAMAMATSU/滨松带放大器的光电二极管阵列
HAMAMATSU 滨松光子,全称滨松光子学株式会社(Hamamatsu Photonics K.K.),日本全球顶尖光子科技企业,1953 年创立,总部静冈县滨松市,是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商,核心产品线,光电倍增管 PMT,光半导体器件,X 射线 / 射线发生装置,激光器与光学仪器,整机检测设备。

产品型号:S11865

更新时间:2026-07-16

厂商性质:代理商

访问量:9

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产品介绍

HAMAMATSU/滨松带放大器的光电二极管阵列

HAMAMATSU 滨松光子,全称滨松光子学株式会社(Hamamatsu Photonics K.K.),日本全球顶尖光子科技企业,1953 年创立,总部静冈县滨松市,是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商,核心产品线,光电倍增管 PMT,光半导体器件,X 射线 / 射线发生装置,激光器与光学仪器,整机检测设备。

结合了信号处理 IC 的光电二极管阵列

S11865/S11866 系列是结合了信号处理 IC 芯片的硅光电二极管阵列。与前代产品(S8865/S8866 系列)相比,X 射线耐受性有所提高。信号处理 IC 芯片采用 CMOS 工艺,并集成时序发生电路、移位寄存器、电荷放大器阵列、钳位电路和保持电路,通过将多个阵列排列成一排来配置外部电路。对于 X 射线检测用途,还可以提供在受光面贴有磷光片的型号。C9118 系列作为专用驱动电路提供(单独出售)。

特点

-数据率:最大 1 MHz

-大像元间距:0.4 mm 间距 × 128 通道

-5 V 电源供电

-使用电荷放大器阵列进行同步积分

-借助移位寄存器执行顺序读出

-零偏压光电二极管操作降低暗电流

-集成钳位电路可实现低噪声和宽动态范围

-集成时序发生电路允许在两个不同的脉冲时序下操作

-对于 X 射线检测,还可以提供在受光面贴有磷光片的型号

(S11865-64G/-128G, S11866-64G-02/-128G-02)

详细参数:

影像尺寸51.2 x 0.6 mm
有效像素数128 像素
像素尺寸0.3 x 0.6 mm
像素间距0.4 mm
电源电压5 V
闪烁体
灵敏度波长范围200 至 1000 nm
最大灵敏度波长720 nm
最大行速率7568 行/秒
电荷放大器反馈电容0.5 pF
测量条件典型值 Ta = 25°C,除非另有说明


























光谱灵敏度特性:

HAMAMATSU/滨松带放大器的光电二极管阵列

外形尺寸图:

HAMAMATSU/滨松带放大器的光电二极管阵列

HAMAMATSU/滨松带放大器的光电二极管阵列

一、产品概述

S11865 是滨松内置 CMOS 信号处理 IC + 电荷放大器的一体化硅光电二极管线阵,无需外接运放,单 5V 供电即可完成同步电荷积分、移位串行读出;分为可见光 / 紫外款(无闪烁体)X 射线专用款(后缀 G,带磷光闪烁片)两大类型,通道覆盖 64/128/256 像素,感光总长统一 51.2mm,适合光谱、线扫、X 射线无损检测。


子型号区分(核心规格对比)

型号像素数像素尺寸像素间距最大行频闪烁体核心用途
S11865-64640.7×0.8 mm0.8 mm14678 行 / 秒UV-Vis-NIR 光谱、光学线扫
S11865-64G640.7×0.8 mm0.8 mm14678 行 / 秒磷光片30~100keV X 射线检测
S11865-1281280.3×0.6 mm0.4 mm7568 行 / 秒高分辨率光谱、光束轮廓
S11865-128G1280.3×0.6 mm0.4 mm7568 行 / 秒磷光片X 射线线阵成像探伤
S11865-2562560.15×0.4 mm0.2 mm3800 行 / 秒超高分辨多通道光谱仪
S11865-256G2560.15×0.4 mm0.2 mm3800 行 / 秒磷光片精密 X 射线扫描















二、核心硬件与电学特性(全系列通用)

  1. 感光光谱(无 G 型号)

    • 响应波段:200 ~ 1000 nm(深紫外~近红外)

    • 峰值响应波长:720 nm

    • 零偏置 PD 工作,暗电流极低,弱光检测稳定

  2. 集成信号电路优势

    • 高增益:Cf=0.5 pF(弱光、高灵敏度)

    • 低增益:Cf=1 pF(强光、宽动态)

    • 每通道独立电荷放大器,反馈电容二档可调:

    • 内置时序发生器、钳位降噪电路、移位寄存器;所有像素同步积分,逐通道串行模拟输出

    • 单端模拟 Video 负向输出,最大数据速率 1 MHz

  3. 电气工作条件

    • 供电:单路 +5 V DC,低压易嵌入式开发

    • 工作温度:25℃(典型),工业常温环境适用

    • 扫描结束输出 EOS 同步脉冲,方便 ADC 同步采集

  4. 结构特点

    • 线性长条感光区,总有效长度固定 51.2 mm;多片可拼接延长检测幅宽

    • PCB 集成封装,标准插针引脚,可搭配滨松专用驱动板 C9118 快速开发,省去时序电路设计

三、G 后缀(X 射线专用)关键说明

S11865-XXG 感光面贴合磷光转换闪烁片,将不可见 X 射线(30–100 keV)转为可见光被硅 PD 探测;相比老款 S8865,X 射线耐辐照性能大幅提升,用于焊缝探伤、铸件缺陷、板材厚度检测、医用简易 X 线成像。

四、核心性能优势

  1. 一体化免外围放大:片上集成电荷放大,省去外部运放、降噪电路,系统简化、噪声更低

  2. 同步积分 + 串行读出:全部像素同时曝光,无逐行曝光时差,光谱 / 线扫无畸变

  3. 双增益切换:大小信号自适应,动态范围宽,兼顾强光与微弱紫外荧光信号

  4. 低暗电流、低噪声:零偏光电二极管 + 内置钳位电路,弱光信噪比优异

  5. 宽光谱覆盖:直达 200nm 深紫外,适配液相色谱检测器、水质紫外 COD、紫外分光设备






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