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产品型号：S13620
更新时间：2026-07-15
厂商性质：代理商
访问量：15
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产品分类
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HAMAMATSU 滨松光子，全称滨松光子学株式会社（Hamamatsu Photonics K.K.），日本全球顶尖光子科技企业，1953 年创立，总部静冈县滨松市，是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商，核心产品线，光电倍增管 PMT，光半导体器件，X 射线 / 射线发生装置，激光器与光学仪器，整机检测设备。
适用于非破坏性 X 射线检查的背照式光电二极管阵列，适合平铺结构
S13620-02 是一款 8 × 8 像元硅光电二极管阵列，具有背照式结构，用于 X 射线非破坏性检测。背照式光电二极管阵列易于处理，因为入射表面没有焊线或受光面。您可以安装闪烁体，而无需担心损坏配线。此外，产品周围设计有最小的死区，以便并排排列多个产品。通道之间没有串扰。
特点
-二维（8 × 8 像元）阵列
-光谱响应范围：400 至 1100 nm
-封装尺寸：24 (W) × 24 (H) mm
-像元间距：3.0 mm × 64 像元
-易于与闪烁体耦合
因为受光面没有配线，并且与闪烁体的光学耦合效率可以大化，因此适用于非破坏性 X 射线检查设备。
详细参数：
| 像元尺寸（每个像元） | 2.5 × 2.5 mm |
|---|---|
| 像元数 | 64 |
| 封装 | 玻璃环氧树脂 |
| 封装类别 | 未密封 |
| 闪烁体类型 | 无 |
| 制冷 | 非冷却型 |
| 反向电压（最大值） | 10 V |
| 灵敏度波长范围 | 400 至 1100 nm |
| 最大灵敏度波长（典型值） | 960 nm |
| 感光灵敏度（典型值） | 0.61 A/W |
| 暗电流（最大值） | 300 pA |
| 上升时间（典型值） | 15 μs |
| 结电容（典型值） | 60 pF |
| 备注 | 这些产品也可作为闪烁体安装产品（定制产品）提供，如 CsI (Tl)、磷光片、GOS 和 CWO。请就近咨询滨松销售办事处。 |
| 测量条件 | Ta = 25°C，每个像元，感光灵敏度：λ = 920 nm |
外形尺寸图：
像元排布：8 行 ×8 列，总计 64 个独立 PD 通道
单像元整体尺寸：2.8 mm × 2.8 mm；有效感光面积：2.5 mm × 2.5 mm
像元中心间距：3.0 mm
整体封装尺寸：24 mm × 24 mm 方形玻璃环氧树脂封装
结构工艺：背照式，感光入射侧无键合金丝，贴合闪烁体不会损伤引线，耦合效率高；器件四周死区极小，多片可无缝拼接扩展二维探测面
光谱响应范围：400 ~ 1100 nm（无深紫外响应）
峰值响应波长：960 nm，典型光敏度 0.61 A/W
极限反向耐压：10 V
单像元最大暗电流：300 pA
典型结电容：60 pF，上升时间 15 μs
工作温度：-20℃ ~ +60℃（无凝露环境）
出厂标配：无预贴闪烁体裸片，型号仅 S13620-02 一款，需自行搭配 CsI/GOS 等闪烁体实现 X 光探测
二维 8×8 面阵设计：可直接获取平面光强分布，一维线阵仅能采集单条线性信号
背照无引线结构：闪烁体贴合简单，工业震动环境不易损坏，X 光转换均匀度高
低通道串扰隔离工艺，64 通道信号独立输出，成像无相邻像素信号干扰
模块化拼接能力：多块方形阵列并排，可做大尺寸二维 X 光成像面板
单像元感光面积大，弱 X 射线 / 弱可见光下信噪比表现优秀
X 射线二维无损检测：小件工件平面探伤、锂电池方形极片缺陷成像、小型安检成像模组
光学测量：激光光束二维轮廓分析、光斑能量分布检测、多通道平面测光
科研光学实验：二维光场分布、荧光平面成像采集
