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日本HAMAMATSU/滨松近红外/接近式传感器
产品简介:

日本HAMAMATSU/滨松近红外/接近式传感器
HAMAMATSU 滨松光子,全称滨松光子学株式会社(Hamamatsu Photonics K.K.),日本全球顶尖光子科技企业,1953 年创立,总部静冈县滨松市,是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商,核心产品线,光电倍增管 PMT,光半导体器件,X 射线 / 射线发生装置,激光器与光学仪器,整机检测设备。

产品型号:P13567-02CT

更新时间:2026-07-17

厂商性质:代理商

访问量:11

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产品介绍

日本HAMAMATSU/滨松近红外/接近式传感器

HAMAMATSU 滨松光子,全称滨松光子学株式会社(Hamamatsu Photonics K.K.),日本全球顶尖光子科技企业,1953 年创立,总部静冈县滨松市,是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商,核心产品线,光电倍增管 PMT,光半导体器件,X 射线 / 射线发生装置,激光器与光学仪器,整机检测设备。

带有 InGaAs 光电二极管和红外 LED 的反射式传感器,采用紧凑封装

这款反射式传感器采用紧凑封装,配有 InGaAs PIN 光电二极管和 1.45 µm 波段 LED。LED 以红外光辐射目标物体,由反射光产生的光电二极管信号通过 I2C 接口以数字方式输出。

特点

- I2C 接口

- 低电源电压:Vdd = 2.25 V 至 3.63 V

- I2C 总线电压:1.6 V

- 低消耗电流

- 小封装 (7.7 × 3.1 × 1.0 mm)

- 支持无铅回流焊接

- 内置 16 位 AD 转换器

- 内置 LED 驱动器

日本HAMAMATSU/滨松近红外/接近式传感器

详细参数:


封装塑料
探测器InGaAs PIN 光电二极管
像元数1
受光面ϕ0.3 mm
灵敏度波长范围0.9 至 1.7 µm
最大灵敏度波长(典型值)1.55 µm
发射器红外 LED
发射器区域0.31 × 0.31 mm
峰值发光波长(典型值)1.45 µm
半谱宽度(典型值)120 nm
























光谱灵敏性特性:
日本HAMAMATSU/滨松近红外/接近式传感器

外形尺寸图;

日本HAMAMATSU/滨松近红外/接近式传感器

发射光谱:
日本HAMAMATSU/滨松近红外/接近式传感器

日本HAMAMATSU/滨松近红外/接近式传感器

一、产品定位与核心结构

P13567-02CT 是滨松原厂收发一体集成式近红外数字传感器,属于 I2C 输出 InGaAs 光 IC;单片集成1450nm 内置红外 LED + InGaAs PIN 接收管 + 信号调理 + 16 位 ADC + LED 驱动电路,无需外接光源,出厂即可直接做反射式近红外检测,也是手持水分检测仪、近红外接近感应主力器件。同系列区分:
  • P13567-02CT:内置 1450nm LED,收发一体,单波段反射检测

  • G13568-02CT:无内置 LED,仅接收 + 驱动,可外接多波长光源自由切换

二、光学核心参数(Ta=25℃,原厂标准)

1)接收端(InGaAs 光电二极管)

参数项目规格值
探测芯片InGaAs PIN 近红外光电二极管
感光窗口直径Φ0.3 mm
光谱响应区间900 nm ~ 1700 nm(0.9–1.7 μm 短波近红外)
峰值响应波长1550 nm
像元数量单点单像素











2)发射端(内置集成 LED)

参数项目规格值
发光芯片近红外 LED
发光区域尺寸0.31 × 0.31 mm
峰值发射波长1450 nm(水强吸收波段,测水分专用)
光谱半高宽120 nm









三、电气与通信规格

  1. 供电电压

    • 主电源 Vdd:2.25 V ~ 3.63 V,适配 3.3V 锂电池便携设备

    • I2C 总线低工作电压:1.6 V,兼容低功耗 MCU

  2. 数字输出

    • 内置 16 位高精度 ADC,原始光强数字量 I2C 直出,省去运放、外置模数转换

    • I2C 标准通信,固定器件地址 0x2A,寄存器可配置增益、积分时间、LED 发光电流

  3. LED 驱动能力(内置可调)

    • 单路 LED 最大驱动电流 64mA,脉冲模式可短时大电流提升检测距离

    • 软件分级调光,适配不同物料反射强度

  4. 功耗特性

    • 休眠模式极低静态电流,适合电池供电手持设备

    • 单次采样瞬时功耗可控,续航友好

  5. 绝对最大额定值

    • 电源极限:-0.3 V ~ +4 V

    • 总功耗上限:100 mW

四、封装、尺寸与焊接

  • 封装:超薄贴片塑料封装,无铅环保,支持 SMT 回流焊自动化量产

  • 外形尺寸:7.7 mm × 3.1 mm × 1.0 mm,厚度仅 1mm,可嵌入极小手持设备

  • 安装:标准贴片焊盘,PCB 布局简单,收发光路同侧,无需额外分光结构

五、环境温宽规格

  • 工作温度:-30 ℃ ~ +80 ℃(无凝露)

  • 存储温度:-40 ℃ ~ +85 ℃

    宽温覆盖工业现场、户外农林便携仪器,InGaAs 无需制冷,常温稳定探测。

六、核心产品优势

  1. 全集成免外围电路

    自带发射 LED + 驱动 + 放大 + 16 位 ADC,单颗器件替代分立方案,大幅简化硬件设计,缩短开发周期。

  2. 1450nm 黄金水分检测波段

    水分子在 1450nm 存在强吸收峰,相比可见光 / 940nm 红外,测粮食、土壤、物料水分精度更高,抗颜色干扰。

  3. 数字 I2C 直连单片机

    无模拟信号漂移问题,增益、曝光、光源亮度软件可调,校准、数据读取便捷。

  4. 超小型超薄体积

    1mm 超薄厚度,适合手持检测仪、便携无损设备、微型在线监测模组。

  5. 低电压低功耗

    2.25V 低压启动,休眠功耗极低,适合充电式便携设备。

  6. 接近检测双用途

    除成分检测外,可通过反射光强变化实现近红外非可见光接近感应,不受环境可见光干扰。

七、典型应用场景

  1. 农林食品无损水分检测(主力场景)

    粮食谷物、果蔬、饲料、茶叶、坚果便携测水仪;土壤含水率快速检测。

  2. 工业物料近红外浓度监测

    塑料颗粒、粉料、药液、润滑油含水率 / 成分单点反射检测。

  3. 便携式近红外无损分析仪

    小型手持成分检测仪、微型现场快速筛查设备。

  4. 近红外接近感应

    设备非接触感应、避光式红外接近开关(无可见光,隐蔽探测)。

  5. 建筑漏水、建材湿度监测

    非接触检测墙体、板材含水率。

  6. 医疗小型无创筛查设备

    便携近红外体液、组织简易检测模块。



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