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产品型号：L16470-111/-241
更新时间：2026-07-18
厂商性质：代理商
访问量：9
服务热线13162378218
产品分类
HAMAMATSU 滨松光子，全称滨松光子学株式会社（Hamamatsu Photonics K.K.），日本全球顶尖光子科技企业，1953 年创立，总部静冈县滨松市，是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商，核心产品线，光电倍增管 PMT，光半导体器件，X 射线 / 射线发生装置，激光器与光学仪器，整机检测设备。
采用光源（SPOLD® LD 辐照光源）、光纤和透镜组成的激光加热系统，用于焊接。非接触式处理可在连续使用时保持稳定状态，且无磨损。 有助于降低全自动化和产量提升等流程的运行成本。
激光焊接的优点：
快速局部加热可最大限度地减少对非目标区域的热影响
易于构建稳定的流程，有助于提高产量
实现非接触式焊接。无磨损且轻松实现生产线自动化
节省人力，从而可以降低成本
节能，因为只需使用局部加热能量
用途：
实现电子元件小型化
智能手机和其他功能的电子元件
热容量大的元件
大型电机元件
家用电器电子元件
封装
玻璃/陶瓷封装
LED
详细参数：
| 参数 | 详细参数 | ||
|---|---|---|---|
| L16470-111 | L16470-241 | ||
| 主激光 （最大电流设定） | 辐射功率 | 9 W（最小） | ≧30 W |
| 振荡类型 | CW | ||
| 峰值发光波长 | 915 nm ± 20 nm | 940 nm ± 20 nm | |
| 红色光导 （最大电流设定） | 辐射功率 | < 0.001 W | |
| 峰值发光波长 | 650 nm ± 50 nm | ||
| 尺寸 (W x H x D) | 约 280 mm × 约 170mm × 约 300 mm | 约 360 mm × 约 230mm × 约 360 mm（不包括突出部分） | |
| 重量 | 8 kg | 17 kg | |
| 光纤长度 | 约 5 m（不包括激光光源内部的光纤长度：约 4.5 m） | ||
| 光斑尺寸 | ⌀0.2 mm、⌀0.8 mm | ||
| 参数项 | L16470-111 | L16470-241 |
|---|---|---|
| 主激光波长 | 915 nm±20 nm | 940 nm±20 nm |
| 最小输出功率 | 9 W | ≥30 W |
| 激光模式 | 连续 CW 平顶均匀光斑 | 连续 CW 平顶均匀光斑 |
| 定位导引光 | 650 nm 红光（功率＜1 mW） | 650 nm 红光（功率＜1 mW） |
| 冷却方式 | 风冷 | 风冷 |
| 外形尺寸 | 280×170×300 mm | 360×230×360 mm |
| 整机重量 | 约 8 kg | 约 13 kg |
| 工作环境 | 0～+50℃，湿度≤60% 无凝露 | 0～+50℃，湿度≤60% 无凝露 |
内置实时双色测温闭环控温
采用双色测温法实时采集焊点表面温度，自动调节激光功率，全程温度曲线可视化，解决微小元器件过热损伤、焊接一致性差的痛点，量产良率大幅提升。
平顶均匀光斑 SPOLD® 光学
光束能量分布平整，无中心过热点，微小焊点、细引脚加热均匀，避免局部烧损元器件；更换镜头可快速调整光斑 0.8–6.4 mm 区间。
非接触无磨损加工
区别于烙铁、热压头，无耗材损耗、无机械接触应力，适配超薄、微型精密电子件长期自动化生产。
完整工业集成接口
支持 Ethernet TCP/IP 通讯、外部 IO 启停控制，配套 PC 调试软件，可对接机械手、PLC、自动化产线，兼容工业 4.0 设备集成。
节能局部定点加热
仅对目标焊点精准供热，不大面积升温基板，能耗远低于回流焊、热风加热，保护周边热敏元件（芯片、排线、镜头模组）。
激光主机（内置 LD 光源、测温模块、驱动电路、操作显示屏）
柔性传输光纤（配套对应功率型号）
可更换聚焦照射镜头（按需选配不同光斑尺寸）
消费电子微小元件激光焊锡：手机 / 平板微型 BGA、FPC 排线、传感器引脚、摄像头模组焊接
大容量器件局部加热：电机端子、家电功率元器件、大热容零部件精准点焊
封装与粘接：玻璃 / 陶瓷气密封装、导电银浆烧结、胶水局部热固化、塑料微焊接
精密修复工艺：PCB 返修、LED 支架焊接、微型传感器装配
L16470-111（9W）：小型轻薄元器件、微小焊点、低耐热精密零件，小批量 / 微型模组实验室、便携工位使用，体积小巧易嵌入设备。
L16470-241（30W）：大热容量端子、厚基板、大面积焊区、高速量产产线，高功率快速升温，适配大批量自动化焊接。
日本滨松原厂一体化成套方案，无需额外搭配驱动、测温模块；
自带温度监控闭环，省去外置红外测温仪，降低设备集成成本；
风冷免水冷，产线布局简单，无水路维护；
长寿命半导体 LD 光源，运行稳定、维护成本低。
