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日本HAMAMATSU/滨松激光加热系统
产品简介:

日本HAMAMATSU/滨松激光加热系统
HAMAMATSU 滨松光子,全称滨松光子学株式会社(Hamamatsu Photonics K.K.),日本全球顶尖光子科技企业,1953 年创立,总部静冈县滨松市,是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商,核心产品线,光电倍增管 PMT,光半导体器件,X 射线 / 射线发生装置,激光器与光学仪器,整机检测设备。

产品型号:L16480-112/-344

更新时间:2026-07-18

厂商性质:代理商

访问量:11

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产品介绍

日本HAMAMATSU/滨松激光加热系统

HAMAMATSU 滨松光子,全称滨松光子学株式会社(Hamamatsu Photonics K.K.),日本全球顶尖光子科技企业,1953 年创立,总部静冈县滨松市,是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商,核心产品线,光电倍增管 PMT,光半导体器件,X 射线 / 射线发生装置,激光器与光学仪器,整机检测设备。
日本HAMAMATSU/滨松激光加热系统


采用光源(SPOLD® LD 辐照光源)、光纤和透镜组成的激光加热系统,用于粘合剂热固化。它能减少流程数量,方法是直接使用激光进行加热和固化,或间接使用热传导进行加热和固化。它还支持采用高度灵活的流程设计,例如在固化期间实现无夹具和人力节省。

可实现灵活的产品设计:

与紫外线粘合剂不同,热固性粘合剂不需要使用激光直接辐照粘合剂。可通过加热周围区域,利用热传导固化粘合剂。它可以实现使用紫外线粘合剂难以进行的各种接合,例如难以触及光线的狭小区域、材料的背面和黑色粘合剂。

工艺改进:

通过使用与激光特性相匹配的快速固化粘合剂,可以快速加热,无需加热炉,并有望大幅节能。此外,加热炉是一个批量处理流程,很难调整生产量,但使用激光器可以实现单任务连续流程,更容易进行生产调整。即使对于无法快速固化的普通热固性粘合剂,使用激光器完成暂封也能消除夹具需求,而且无需耗费时间和工时以将工件固定在夹具中。

用途:

汽车显示屏

接合 LCD 面板和机箱

智能手机和智能手表

接合 LCD 面板和机箱

一般家用电器

接合不同材质的元件
详细参数:

参数详细参数
L16480-112L16480-344
主激光
(最大电流设定)
辐射功率9 W(最小)≧70 W
振荡类型CW
峰值发光波长915 nm ± 20 nm940 nm ± 20 nm
红色光导
(最大电流设定)
辐射功率< 0.001 W
峰值发光波长650 nm ± 50 nm
尺寸 (W x H x D)约 280 mm × 约 170mm × 约 300 mm
约 360 mm × 约 230mm × 约 360 mm(不包括突出部分) 
重量8 kg17 kg
光纤长度约 5 m(不包括激光光源内部的光纤长度:约 4.5 m)
光斑尺寸φ0.8 mm 到 φ6.4 mm


































日本HAMAMATSU/滨松激光加热系统

一、产品定位

日本原装 SPOLD® 红外半导体激光加热一体化设备,专为热固胶局部热固化、粘接加热定制,内置双色红外测温闭环温控,完整成套包含主机、绿色传输光纤、可更换聚焦镜头;同系列 L16470 主打激光焊锡,L16490 主打塑料熔接,L16480 是胶水固化专用机型,分 9W 小功率(-112)、70W 大功率(-344)两款。

二、两款核心参数对比

参数项目L16480-112L16480-344
主激光波长915 nm±20 nm940 nm±20 nm
额定输出功率9 W70 W
激光模式CW 连续平顶均匀光斑CW 连续平顶均匀光斑
定位导引光650 nm 红光,<1 mW650 nm 红光,<1 mW
标配光纤总长 5m(有效 4.5m)绿色柔性光纤总长 5m(有效 4.5m)绿色柔性光纤
可调光斑φ0.8~6.4 mm(更换镜头切换)φ0.8~6.4 mm
冷却方式强制风冷强制风冷
整机尺寸280×170×300 mm360×230×360 mm
整机重量约 8 kg约 17 kg
工作环境0~50℃,湿度≤60% 无凝露0~50℃,湿度≤60% 无凝露




















三、核心技术特点

  1. 适配胶固化的均匀平顶光斑 SPOLD® 光学

    能量分布平整无局部高温点,胶层受热均匀,杜绝局部炭化、基材灼伤;可通过更换镜头自由切换光斑大小,适配细线缝隙、大面积粘接区。

  2. 内置双色测温闭环控温

    同轴红外测温实时采集粘接面温度,自动动态调节激光功率,温度曲线可存储、复现,批量生产工艺一致性强;支持温度上下限报警联锁。

  3. 间接导热固化优势(区别 UV 固化)

    无需激光直射胶水,可加热基材通过热传导固化黑色胶、遮蔽缝隙、背光粘接部位,覆盖 UV 胶无法加工的粘接场景,省去工装夹具,减少工序。

  4. 完备工业集成接口

    搭载外部 IO 启停、状态反馈、模拟量温度输出、以太网通讯、串口调试接口;可对接 PLC、机械手、自动化流水线,配套上位机软件编辑加热时序曲线。

  5. 低能耗定点局部加热

    仅对粘接区域精准供热,不会大面积升温 PCB、镜头模组、热敏芯片,相比烘箱、热风加热大幅节能,缩短生产节拍。

  6. 整机多重安全保护

    空载、过流、超温、光纤断线自动停机;设备带钥匙开关,满足工业激光安全规范。

四、整机组成(成套标配)

  1. 激光主机:集成 LD 光源、测温模块、驱动、操作显示屏、风冷散热

  2. 绿色柔性传输光纤(5m),弯折耐疲劳,适配设备运动机构

  3. 可更换聚焦照射镜头(按需选配不同光斑规格)

五、典型应用场景

  1. 消费电子:摄像头模组、屏幕边框、FPC 结构胶、密封胶局部热固化

  2. 光学器件:玻璃 / 陶瓷气密封装、光学镜头支架粘接、银浆热烧结

  3. 汽车电子:传感器、线束端子结构胶固化、小型塑料密封粘接

  4. 微型精密装配:黑色热固胶、缝隙隐蔽粘接、不耐高温元器件低温固化

  5. 实验室工艺:微量胶层快速加热、无需烘箱小批量试样加工

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