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产品型号:L16480-112/-344
更新时间:2026-07-18
厂商性质:代理商
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产品分类
HAMAMATSU 滨松光子,全称滨松光子学株式会社(Hamamatsu Photonics K.K.),日本全球顶尖光子科技企业,1953 年创立,总部静冈县滨松市,是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商,核心产品线,光电倍增管 PMT,光半导体器件,X 射线 / 射线发生装置,激光器与光学仪器,整机检测设备。
采用光源(SPOLD® LD 辐照光源)、光纤和透镜组成的激光加热系统,用于粘合剂热固化。它能减少流程数量,方法是直接使用激光进行加热和固化,或间接使用热传导进行加热和固化。它还支持采用高度灵活的流程设计,例如在固化期间实现无夹具和人力节省。
可实现灵活的产品设计:
与紫外线粘合剂不同,热固性粘合剂不需要使用激光直接辐照粘合剂。可通过加热周围区域,利用热传导固化粘合剂。它可以实现使用紫外线粘合剂难以进行的各种接合,例如难以触及光线的狭小区域、材料的背面和黑色粘合剂。
工艺改进:
通过使用与激光特性相匹配的快速固化粘合剂,可以快速加热,无需加热炉,并有望大幅节能。此外,加热炉是一个批量处理流程,很难调整生产量,但使用激光器可以实现单任务连续流程,更容易进行生产调整。即使对于无法快速固化的普通热固性粘合剂,使用激光器完成暂封也能消除夹具需求,而且无需耗费时间和工时以将工件固定在夹具中。
用途:
汽车显示屏
接合 LCD 面板和机箱
智能手机和智能手表
接合 LCD 面板和机箱
一般家用电器
接合不同材质的元件
详细参数:
| 参数 | 详细参数 | ||
|---|---|---|---|
| L16480-112 | L16480-344 | ||
| 主激光 (最大电流设定) | 辐射功率 | 9 W(最小) | ≧70 W |
| 振荡类型 | CW | ||
| 峰值发光波长 | 915 nm ± 20 nm | 940 nm ± 20 nm | |
| 红色光导 (最大电流设定) | 辐射功率 | < 0.001 W | |
| 峰值发光波长 | 650 nm ± 50 nm | ||
| 尺寸 (W x H x D) | 约 280 mm × 约 170mm × 约 300 mm | 约 360 mm × 约 230mm × 约 360 mm(不包括突出部分) | |
| 重量 | 8 kg | 17 kg | |
| 光纤长度 | 约 5 m(不包括激光光源内部的光纤长度:约 4.5 m) | ||
| 光斑尺寸 | φ0.8 mm 到 φ6.4 mm | ||
| 参数项目 | L16480-112 | L16480-344 |
|---|---|---|
| 主激光波长 | 915 nm±20 nm | 940 nm±20 nm |
| 额定输出功率 | 9 W | 70 W |
| 激光模式 | CW 连续平顶均匀光斑 | CW 连续平顶均匀光斑 |
| 定位导引光 | 650 nm 红光,<1 mW | 650 nm 红光,<1 mW |
| 标配光纤 | 总长 5m(有效 4.5m)绿色柔性光纤 | 总长 5m(有效 4.5m)绿色柔性光纤 |
| 可调光斑 | φ0.8~6.4 mm(更换镜头切换) | φ0.8~6.4 mm |
| 冷却方式 | 强制风冷 | 强制风冷 |
| 整机尺寸 | 280×170×300 mm | 360×230×360 mm |
| 整机重量 | 约 8 kg | 约 17 kg |
| 工作环境 | 0~50℃,湿度≤60% 无凝露 | 0~50℃,湿度≤60% 无凝露 |
适配胶固化的均匀平顶光斑 SPOLD® 光学
能量分布平整无局部高温点,胶层受热均匀,杜绝局部炭化、基材灼伤;可通过更换镜头自由切换光斑大小,适配细线缝隙、大面积粘接区。
内置双色测温闭环控温
同轴红外测温实时采集粘接面温度,自动动态调节激光功率,温度曲线可存储、复现,批量生产工艺一致性强;支持温度上下限报警联锁。
间接导热固化优势(区别 UV 固化)
无需激光直射胶水,可加热基材通过热传导固化黑色胶、遮蔽缝隙、背光粘接部位,覆盖 UV 胶无法加工的粘接场景,省去工装夹具,减少工序。
完备工业集成接口
搭载外部 IO 启停、状态反馈、模拟量温度输出、以太网通讯、串口调试接口;可对接 PLC、机械手、自动化流水线,配套上位机软件编辑加热时序曲线。
低能耗定点局部加热
仅对粘接区域精准供热,不会大面积升温 PCB、镜头模组、热敏芯片,相比烘箱、热风加热大幅节能,缩短生产节拍。
整机多重安全保护
空载、过流、超温、光纤断线自动停机;设备带钥匙开关,满足工业激光安全规范。
激光主机:集成 LD 光源、测温模块、驱动、操作显示屏、风冷散热
绿色柔性传输光纤(5m),弯折耐疲劳,适配设备运动机构
可更换聚焦照射镜头(按需选配不同光斑规格)
消费电子:摄像头模组、屏幕边框、FPC 结构胶、密封胶局部热固化
光学器件:玻璃 / 陶瓷气密封装、光学镜头支架粘接、银浆热烧结
汽车电子:传感器、线束端子结构胶固化、小型塑料密封粘接
微型精密装配:黑色热固胶、缝隙隐蔽粘接、不耐高温元器件低温固化
实验室工艺:微量胶层快速加热、无需烘箱小批量试样加工