13915577898

product

产品中心

当前位置:首页产品中心光源设备HAMAMATSU/滨松L16490-343HAMAMATSU/滨松用于塑料焊接激光加热系统

HAMAMATSU/滨松用于塑料焊接激光加热系统
产品简介:

HAMAMATSU/滨松用于塑料焊接激光加热系统
HAMAMATSU 滨松光子,全称滨松光子学株式会社(Hamamatsu Photonics K.K.),日本全球顶尖光子科技企业,1953 年创立,总部静冈县滨松市,是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商,核心产品线,光电倍增管 PMT,光半导体器件,X 射线 / 射线发生装置,激光器与光学仪器,整机检测设备。

产品型号:L16490-343

更新时间:2026-07-18

厂商性质:代理商

访问量:9

服务热线

13162378218

立即咨询
产品介绍

HAMAMATSU/滨松用于塑料焊接激光加热系统

HAMAMATSU 滨松光子,全称滨松光子学株式会社(Hamamatsu Photonics K.K.),日本全球顶尖光子科技企业,1953 年创立,总部静冈县滨松市,是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商,核心产品线,光电倍增管 PMT,光半导体器件,X 射线 / 射线发生装置,激光器与光学仪器,整机检测设备。

HAMAMATSU/滨松用于塑料焊接激光加热系统
采用光源(SPOLD® LD 辐照光源)、光纤和透镜组成的激光加热系统,用于塑料焊接。 它可以实现高达基材金属断裂强度的焊接强度,而且采用可靠的光源,可用于汽车用途。 此外,其中的无粘合剂接合技术可回收性强,非常环保。

塑料焊接的优点:

提高处理效率

不用 O 型圈和粘合剂,从而减少了零件数量

简化流程,因为只需激光辐照即可进行接合和防水处理。

快速接合

没有磨损部件和耗材,因而实现流程稳定

轻松实现全自动化

 

高增值产品

高强度接合,实现与基材金属相同的接合强度

因无振动和局部加热而减少内部冲击

仅融化接口,从而改善外观

用途:

汽车塑料部件

各种容器(液体密封、易剥离)

OA 设备
详细参数:

参数详细参数
主激光
(最大电流设定)
辐射功率≧30 W 
振荡类型CW
峰值发光波长940 nm ± 20 nm
红色光导
(最大电流设定)
辐射功率< 0.001 W
峰值发光波长650 nm ± 50 nm
尺寸 (W x H x D)约 360 mm × 约 230 mm × 约 360 mm
重量17 kg
光纤长度约 5 m(不包括激光光源内部的光纤长度:约 4.5 m)
光斑尺寸φ0.2 mm、φ0.8 mm


























HAMAMATSU/滨松用于塑料焊接激光加热系统

一、产品定位

日本原厂 SPOLD® 红外半导体激光一体化设备,是滨松 LD-HEATER 系列专属塑料透射焊接机型,对标 L16470(焊锡)、L16480(胶固化),光路、70W 高功率输出、温控逻辑全部针对塑料熔接工艺优化;整套集成主机、绿色传输光纤、可更换聚焦镜头,标配同轴双色测温闭环,主打高强度无胶塑料熔合,适配汽车、医疗、电子量产线。

二、核心电气光学参数

  1. 主激光

    • 波长:940 nm ±20 nm,连续 CW 输出

    • 额定最大输出功率:≥70W(大功率规格,适配厚壁、大尺寸塑料件)

    • 光斑:平顶均匀能量分布,更换镜头可调 φ0.8~6.4mm

  2. 导引定位光

    650nm 红光,功率<1mW,无工件灼伤风险,快速对齐焊接缝

  3. 传输光纤

    标配 5m 绿色柔性光纤(有效使用 4.5m),耐反复弯折适配机械手运动机构

  4. 整机物理规格

    外形:360×230×360mm;整机重量约 17kg;强制风冷,无需水冷

  5. 环境条件

    工作 0~50℃,湿度≤60% RH 无凝露;存储 - 20~+50℃

三、核心技术优势

1. 同轴一体化双色闭环测温(核心标配)

激光照射光路与红外测温光路同轴共镜头,无需二次光轴校准,实时同步采集焊缝表面温度;设备自动动态调节激光功率,完整记录温度曲线,批量生产焊接一致性高,杜绝过熔、虚焊、基材炭化问题。

2. SPOLD® 平顶均匀光斑,适配透射塑料焊接

能量无中心尖峰,上下塑料层受热均匀;依托透射吸收焊接原理(上层透光塑料、下层吸光塑料),仅熔化接触面,不会烧穿表层,焊缝外观平整无溢料、无振纹。

3. 高强度无胶熔接,环保可回收

分子级熔合,焊接强度可达到基材本体断裂级别;无需胶水、密封圈、双面胶,减少零部件,简化装配工序,废料可直接回收,满足汽车、医疗环保合规要求。

4. 非接触无耗材、适配全自动化产线

无烙铁、热压头等磨损配件,长期量产稳定;支持外部 IO 启停、状态报警、以太网 TCP/IP 通讯,配套上位机软件自定义多段加热时序,可对接 PLC、多轴机械手、视觉定位设备。

5. 整机多重安全防护

内置光纤断线、过流、超温、空载保护;设备带激光钥匙开关,符合工业激光安全规范,异常自动切断激光输出。

四、整机标准组成

  1. 激光主机:集成 70W LD 光源、双色测温模块、驱动电路、操作显示屏、风冷散热

  2. 5m 绿色柔性传输光纤

  3. 可替换聚焦镜头(按需选配不同光斑尺寸)

五、典型应用场景

  1. 汽车零部件:车灯壳体、传感器外壳、流体管路、电池塑料壳体密封焊接

  2. 医疗器械:医用耗材、透明 / 黑色塑料腔体、防水密封组件(无胶水污染)

  3. 消费电子 / OA 设备:打印机壳体、镜头模组、防水结构件、薄壁塑料外壳

  4. 密封容器:液体存储盒、易撕密封包装、小型耐压塑料腔体

在线留言

留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7

服务热线
13915577898

扫码加微信