化学性质在透镜的加工工序过程中和保存过程中产生的白霉、青霉、潜伤等表面劣化、是在玻璃缺少化学耐久性的情况下、因玻璃成份和水或者洗涤剂成份产生化学反应而发生的。白霉在玻璃表面附着了水滴、或者因温度、湿度的急遽变化、空气中的水分在玻璃表面凝结成水滴的情况下、会有玻璃中的可溶成份和水发生反应、玻璃表面被侵蚀变得粗糙、析出水分蒸发后的溶出成份和溶出成份与空气中的气体（例如CO2）发生反应的生成物、表面看上去白色发乌的现象。这种现象叫做白霉。青霉被研磨后的光学玻璃的表面因水分、酸等受到...

湿式粉砕什么是湿式粉碎普通的湿式球磨机（珠磨机），是将材料、液体、粉碎介质放入锆制容器中，对材料进行粉碎.从原理上说，干式粉碎难以达到３微米以下的细度，而与此相对，湿式粉碎则可达到纳米级的粉碎.自转公转方式的粉碎原理利用自转和公转方式的纳米粉碎机ＮＰ-100，通过自转和公转时产生的强力离心力，使装在容器内的粉碎介质（锆珠）产生加速度.容器内的粉碎介质，因自转的离心力被提升到容器上部，又因公转的离心率被强制落下.利用介质被强制落下时产生的冲击能量粉碎材料，使材料成为纳米粒子.N...

转移温度*（Tg)玻璃从“玻璃状态”（低温侧）转移到“过冷却液体状态（高温侧）的温度称为转移温Tg。在本产品目录中、炉内温度分布采用±1°C的示差热膨胀计、经过充分退火后的试样在以每分钟4°C的一定速度时得到的温度和试样伸展的关系的热膨胀曲线（图5）上、将对应延长了高温侧和低温侧的直线部分的交点的温度作为转移温度。我公司将倾斜（微分值）作为高温侧直线的最大温度、另外、低温侧的直线用比Tg低150°C的温度求得。转移温度的单位用°C来表示。该温度被视为相当于约10...

美萨科技（苏州）有限公司与大塚电子强强联手，共拓精密仪器市场——聚焦半导体检测技术，赋能**制造升级苏州——美萨科技（苏州）有限公司（以下简称“美萨科技”）近日宣布与日本大塚电子（OTSUKAELECTRONICS）达成深度合作，双方将联合推广大塚电子旗下**精密检测设备，重点布局半导体、光学薄膜及新能源电池领域，助力中国制造业智能化升级。美萨科技作为苏州本土综合性贸易商，长期专注于半导体、仪器仪表等领域的技术引进与供应链服务。其代理的日本品牌产品覆盖光谱仪、膜厚检测仪等**...

行星式搅拌脱泡机MAZERUSTAR系列通过使装有材料的容器进行公转和自转，不使用搅拌棒，叶片和真空装置就能实现搅拌和脱泡的同时进行。根据材料和处理容量共设有9个机型，从小型机到制造现场使用的大型机，可满足客户的各种需要。美萨科技提出将MAZERUSTAR与自动称重系统、机器人整合，实现材料制备全流程无人化，提升半导体封装胶、电子油墨的生产效率。产品核心功能与技术特点1.真空脱泡与搅拌一体化：通过行星式公转+自转设计，无需搅拌棒或叶片即可实现高粘度材料的均匀混合与消泡，尤其适...

什么是脱气溶存在材料中的空气(气体)，在材料温度,压力出现变化时会以气泡的形式出现.THINKY将去除在某个特定条件(温度,压力)下产生的气泡的操作定义为"脱气".(图4-1脱气示意图)例如，水性油墨的液体中含有大量的溶存氧气.水性油墨的粘度极低，接近于水，在大气压下发现不了材料中的气泡.但是，一进行真空减压，就可观察到油墨中含有大量的溶存氧气.利用THINKY自转公转真空搅拌机，在一定的减压下进行搅拌,脱气，就可有效地去除这些溶存氧气带来的气泡.什么是脱泡另一方面，THIN...

努氏硬度*（HK）对相对夹角为172°30'及130°、横断面为菱形的金刚石四角锥压痕器施加15秒钟0.9807N的荷重、在经过平面研磨的玻璃面上制造出凹陷、测定产生的凹陷的最长对角线的长度、用以下公式求得努氏硬度。磨耗度*（FA)将测定面积为9cm2的试样水平地固定在每分钟旋转60次的铸铁制平面盘的距中心80mm的规定位置上、同样供给5分钟由10g平均粒径为20μm的铝磨粒添加20ml水制成的研磨液、施加9.807N的荷重进行研磨。称量研磨前后的试样质量求损耗质量m。同样、...

⚙️一、核心技术与参数参数项KK-V1000W规格技术优势处理能力1kg×2杯（HDPE专用容器）双杯同步处理，适配批量生产。真空性能100Pa真空度（2分钟内达成）采用NASA磁性流体密封技术，减压不损伤机械结构，可靠性提升30%。功耗约3.0kW节能设计，适合连续作业。编程功能5步连续运动控制（10-990秒/步）支持90种自定义模式，可调公转/自转比例（0.5-1.0倍）。安全防护失衡报警、门锁联动、过载停机运行中自动锁门，顶盖开启禁止启动。尺寸/重量761×784×8...

武藏8000X点胶机是日本武藏(Musashi)公司研发的一款高精度、高性能的全自动点胶设备，专为满足工业4.0时代对精密点胶工艺的严苛要求而设计。该机型集成了多项技术，具备出色的稳定性、灵活性和智能化水平，广泛应用于半导体封装、电子制造、汽车电子、光学器件、医疗器械等制造领域。技术与特点1.高精度流体控制技术采用武有的S-Pulse"气压脉冲驱动系统，结合闭环气压反馈技术，实现土1%的点胶量精度控制支持0.01mm?超微量至50ml/min大流量输出，适配纳米银浆、环氧树脂...

為氫能的利用做出貢獻，為實現碳中和，預計氫能的需求將增加在日本，2024年5月24日頒布了《氫能社會促進法》，以促進和支援氫能作為能源的使用。隨著實現氫能社會的加速發展，我們專注於行銷、產品開發和擴大銷售，以利用NOK集團在氫能領域的技術。氫能的利用機制：“生產”、“積累、運輸”和“利用”氫氣的生產方法多種多樣，但低碳氫氣作為有助於實現碳中和的重要手段而受到關注。低碳氫包括利用太陽能和風能等可再生能源的剩餘電力電解水產生的氫氣，其發電量因天氣而異。如果在氫氣過剩時生產和儲存氫...

静电现象及其干扰与危害关于静电测定以及防静电措施一般来说，静电会因物体表面的接触与分离、变形、离子附着、辐射、状态变化、化学变化等而产生。静电会引起以库仑力为代表的力学作用（吸引力、排斥力）、静电感应以及放电等静电现象，自古以来就是造成干扰与危害的原因。尤其是最近，伴随着半导体相关技术的进步，硬盘的GMR磁头等半导体元件非常容易被静电破坏，因此防静电措施成了当务之急。（参见下图1）静电的特征电荷的移动速度：如果是绝缘体则极慢接地不起作用。电荷的移动速度：如果是导体则极快形成具...

美萨科技（苏州）有限公司：深耕工业科技领域的日系贸易先锋公司概况美萨科技（苏州）有限公司成立于2016年12月，注册地位于苏州市姑苏区金门路5号312室，注册资本100万元人民币，法人代表为赖婉风。作为一家聚焦半导体设备及精密仪器的日系综合性贸易企业，其业务涵盖日本、美国、德国品牌的代理销售与技术整合服务。核心业务与产品线半导体设备与技术代理销售KOSAKA（小坂）表面粗度轮廓测定机、HORIBA堀场椭圆偏振光谱仪、ULVAC爱发科真空角阀等高精度设备，服务于半导体制造与封装...