Otsuka大塚 分光干涉式晶圆膜厚仪高度检测即时检测 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于减薄制程中的厚度变化 (强酸环境中) 产品特色 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测 采用分光干涉法实现高度检测再现性 可进行高速..

Otsuka大塚 分光干涉式晶圆膜厚仪高度检测即时检测 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于减薄制程中的厚度变化 (强酸环境中) 产品特色 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测 采用分光干涉法实现高度检测再现性 可进行高速..

Otsuka大塚 分光干涉式晶圆膜厚仪高度检测WAFER基板于研磨制程中的膜厚

玻璃基板(强酸环境中)于减薄制程中的厚度变化

● 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测
● 采用分光干涉法实现高度检测再现性
● 可进行高速的即时研磨检测
● 可穿越保护膜、观景窗等中间层的检测
● 可对应长工作距离、且容易安裝于产线或者设备中
● 体积小、省空間、设备安装简易
● 可对应线上检测的外部信号触发需求
● 采用适合膜厚检测的独自解析演算法。
● 可自动进行膜厚分布制图(选配项目)
各类日系工业品:,SSD西西蒂(离子风扇)、AND爱安得（电子天平）、SAN-EI三英(点胶阀） HOYA光源,KURABO脱泡机,USHIO牛尾照度计,Tsubosaka壶坂电机,IMV爱睦威,PISCO匹士克接头,hakko八光电机,lambda拉姆达膜厚仪,MUSASHI武藏,SAKURAI樱井,aitec艾泰克,otsuka大塚（膜厚仪、粒度仪）,Hitachi日立（扫描电镜）,MIKASA米卡萨（旋涂设备、显影）、POLARION普拉瑞、AITEC艾泰克（检查光源）、Iwasaki岩崎、OTSUKA大塚电子（光学膜厚仪）、KOSAKA小坂（台阶仪）、HORIBA堀场仪器（分析仪）、SIBATA柴田科学（环境测定）、TORAY东丽浓度仪（氧气分析仪）、yamada山田卤素强光灯、CEDAR思达