国内代理HORIBA堀场平场成像光栅
日本HORIBA（堀场）平场成像光栅‌（Flat Field & Imaging Gratings, Type IV）是一类专为现代阵列探测器（如CCD、CMOS、PDA）设计的‌高性能凹面衍射光栅‌，由HORIBA Scientific（前身为Jobin Yvon）基于先进的全息记录与计算机优化技术制造。

国内代理HORIBA堀场平场成像光栅

日本HORIBA（堀场）平场成像光栅‌（Flat Field & Imaging Gratings, Type IV）是一类专为现代阵列探测器（如CCD、CMOS、PDA）设计的‌高性能凹面衍射光栅‌，由HORIBA Scientific（前身为Jobin Yvon）基于先进的全息记录与计算机优化技术制造。

该系列光栅集‌高光通量、低像差、平面成像场‌于一体，是构建紧凑型、高灵敏度光谱仪的核心光学元件，广泛应用于拉曼、荧光、等离子体诊断、环境监测及工业OEM系统中。

核心优势与技术特点

‌平场成像设计，适配阵列探测器‌：

采用‌非等间距、非平行刻线结构‌，通过计算机优化设计，将光谱聚焦于‌平面成像面‌，无需额外成像透镜即可与线性或二维探测器直接耦合，简化光路结构，提升系统集成度。

‌高光通量与优异信噪比‌：

具备‌大数值孔径‌（High NA）与‌低像差特性‌，显著提升光收集效率，尤其在弱光检测场景（如拉曼散射）中表现突出，信噪比远超传统Rowland圆结构的Type I光栅。

‌近乎无像散，成像质量优异‌：

通过‌像差校正技术‌（Aberration-Corrected Design），有效抑制彗差与像散，确保全视场范围内光谱线清晰锐利，支持高分辨率与多通道并行检测。

‌全息母版+离子束刻蚀，高复制精度‌：

采用‌全息曝光技术‌制作母版光栅，消除机械刻划带来的周期性误差；结合‌离子束刻蚀‌（Ion-Beam Etching）实现高精度闪耀加工，确保衍射效率与批次一致性。

‌多样化参数与定制能力‌：

‌刻线密度‌：覆盖 ‌300–3600 gr/mm‌，支持从紫外到近红外波段的灵活配置

‌基底材料‌：可选‌熔融石英、Zerodur‌等，满足热稳定性需求

‌镀膜类型‌：标准镀‌铝（Al）‌，可选‌金（Au）、氟化镁（MgF₂）‌ 等以优化特定波段响应

‌尺寸规格‌：支持定制大尺寸光栅，适配不同焦距光谱仪

‌OEM与科研级双重适配‌：

既可用于‌便携式光谱仪、生物分析仪、过程监控设备‌等工业OEM场景，也广泛应用于‌同步辐射、空间探测、自由电子激光‌等前沿科研装置。

国内代理HORIBA堀场平场成像光栅

HORIBAScientific生产范围广泛的全息母版光栅，用于制造高精度复制品。IV型像差校正平场和成像光栅旨在将光谱聚焦到平面上，使其非常适合与线性或二维阵列探测器起使用。

·全息像差校正母版光栅的复制光栅

·全息母版光栅可以通过离子束蚀刻方法进行闪耀，以提高效率

·适用于坚固、紧凑和低杂散光的光谱仪

·多种光栅可选(目录中未列出多种可选光栅资料)

·线色散:从几纳米/毫米到100纳米/毫米以上

·宽光谱范围:从紫外到红外

·镀膜:铝或金