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HAMAMATSU/滨松紧凑表面贴装型封装红外LED
产品简介:

HAMAMATSU/滨松紧凑表面贴装型封装红外LED
HAMAMATSU 滨松光子,全称滨松光子学株式会社(Hamamatsu Photonics K.K.),日本全球顶尖光子科技企业,1953 年创立,总部静冈县滨松市,是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商,核心产品线,光电倍增管 PMT,光半导体器件,X 射线 / 射线发生装置,激光器与光学仪器,整机检测设备。

产品型号:L13072-0120G

更新时间:2026-07-31

厂商性质:代理商

访问量:26

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产品介绍

HAMAMATSU/滨松紧凑表面贴装型封装红外LED

HAMAMATSU 滨松光子,全称滨松光子学株式会社(Hamamatsu Photonics K.K.),日本全球顶尖光子科技企业,1953 年创立,总部静冈县滨松市,是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商,核心产品线,光电倍增管 PMT,光半导体器件,X 射线 / 射线发生装置,激光器与光学仪器,整机检测设备。

HAMAMATSU/滨松紧凑表面贴装型封装红外LED

峰值发光波长:1.2 μm,表面贴装型

 

L13072 系列高功率 LED 可发出峰值波长为 1.2 μm 的红外光。该 LED 适用于需要使用带 InGaAs 光电二极管的红外发射器用途。

特点

- 峰值发光波长:1.2 μm

- 高辐射输出功率

- 紧凑表面贴装型封装 (1.6 × 0.8 × 0.7t mm)

- 兼容无铅回流焊接

详细参数:

封装玻璃环氧树脂
封装类别表面贴装型 COB
峰值发光波长(最小值)1150 nm
峰值发光波长(典型值)1200 nm
峰值发光波长(最大值)1250 nm
半谱宽度(典型值)80 nm
辐射通量(典型值)4.4 mW
正向电压(典型值)1.1V
截止频率(典型值)15 MHz
测量条件典型值 Ta = 25°C,除非另有说明
























外形尺寸图:

HAMAMATSU/滨松紧凑表面贴装型封装红外LED

HAMAMATSU/滨松紧凑表面贴装型封装红外LED

核心光电参数(Ta=25℃,IF=50mA)

  • 峰值波长:1200 nm(范围 1150~1250 nm)

  • 光谱半宽 FWHM:80 nm

  • 辐射通量:4.4 mW

  • 正向电压:1.1 V

  • 截止频率:15 MHz

产品特点

  1. InGaAs 近红外光源,输出功率高,适配滨松 InGaAs 光电二极管配对使用

  2. 微型贴片结构,支持无铅回流焊,适合仪器小型化、自动化量产贴片

  3. 体积小巧,易于集成紧凑型光学检测模组

  4. 1200nm 近红外波段,适用于光谱分析、物料成分光学检测

典型应用

✅ 近红外光谱检测设备、材料成分分析
✅ 透射 / 反射式光学测量模组
✅ 便携式在线检测分析仪器


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