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产品型号:L13895-0145G
更新时间:2026-08-01
厂商性质:代理商
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产品分类
HAMAMATSU 滨松光子,全称滨松光子学株式会社(Hamamatsu Photonics K.K.),日本全球顶尖光子科技企业,1953 年创立,总部静冈县滨松市,是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商,核心产品线,光电倍增管 PMT,光半导体器件,X 射线 / 射线发生装置,激光器与光学仪器,整机检测设备。

采用表面贴装型封装的高功率 LED,峰值发光波长:1.45 μm
L13895-0145G 是一款高功率 LED(表面贴装型),可在 1.45 μm 的峰值下发射红外光。它具有高输出功率、高可靠性和低成本的特点。
特点
- 高输出功率
- 低成本
- 高可靠性
- 适用于无铅回流焊接
详细参数:
| 封装 | 玻璃环氧树脂 |
|---|---|
| 封装类别 | 表面贴装型 COB |
| 峰值发光波长(最小值) | 1400 nm |
| 峰值发光波长(典型值) | 1450 nm |
| 峰值发光波长(最大值) | 1500 nm |
| 半谱宽度(典型值) | 120 nm |
| 辐射通量(典型值) | 4 mW |
| 正向电压(典型值) | 0.9 V |
| 截止频率(典型值) | 10 MHz |
| 测量条件 | 典型值 Ta = 25°C,除非另有说明 |
发射光谱:

外形尺寸图:

峰值发光波长:1450 nm(典型),区间 1400~1500 nm
光谱半高宽 (FWHM):120 nm
典型辐射通量:4 mW(插件款 P 型为 5 mW)
正向电压 Vf:0.9 V
截止频率:10 MHz
封装:小型 SMD 表面贴装 COB 塑料封装,支持无铅回流焊
连续正向电流 IFmax:80 mA
脉冲峰值电流 IFPmax:0.5 A
工作温度:-30 ℃ ~ +85 ℃(无凝露)
SMD 贴片结构,适合自动化 SMT 贴装,集成化设备使用友好;
1450 nm 波段对水分吸收敏感,是水分检测优选波段;
高输出、高可靠性,相比激光器成本更低;
宽光谱发光,非相干光源,结构简单易驱动。
水分测试仪、湿度传感光源
异物分选、物料近红外光谱检测
光学传感、近红外照明、简易光谱分析