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HAMAMATSU/滨松采用表面贴装型封装的LED
产品简介:

HAMAMATSU/滨松采用表面贴装型封装的LED
HAMAMATSU 滨松光子,全称滨松光子学株式会社(Hamamatsu Photonics K.K.),日本全球顶尖光子科技企业,1953 年创立,总部静冈县滨松市,是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商,核心产品线,光电倍增管 PMT,光半导体器件,X 射线 / 射线发生装置,激光器与光学仪器,整机检测设备。

产品型号:L13895-0145G

更新时间:2026-08-01

厂商性质:代理商

访问量:15

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产品介绍

HAMAMATSU/滨松采用表面贴装型封装的LED

HAMAMATSU 滨松光子,全称滨松光子学株式会社(Hamamatsu Photonics K.K.),日本全球顶尖光子科技企业,1953 年创立,总部静冈县滨松市,是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商,核心产品线,光电倍增管 PMT,光半导体器件,X 射线 / 射线发生装置,激光器与光学仪器,整机检测设备。

HAMAMATSU/滨松采用表面贴装型封装的LED

采用表面贴装型封装的高功率 LED,峰值发光波长:1.45 μm

 

L13895-0145G 是一款高功率 LED(表面贴装型),可在 1.45 μm 的峰值下发射红外光。它具有高输出功率、高可靠性和低成本的特点。

特点

- 高输出功率

- 低成本

- 高可靠性

- 适用于无铅回流焊接

详细参数:

封装玻璃环氧树脂
封装类别表面贴装型 COB
峰值发光波长(最小值)1400 nm
峰值发光波长(典型值)1450 nm
峰值发光波长(最大值)1500 nm
半谱宽度(典型值)120 nm
辐射通量(典型值)4 mW
正向电压(典型值)0.9 V
截止频率(典型值)10 MHz
测量条件典型值 Ta = 25°C,除非另有说明
























发射光谱:

HAMAMATSU/滨松采用表面贴装型封装的LED

外形尺寸图:

HAMAMATSU/滨松采用表面贴装型封装的LED

HAMAMATSU/滨松采用表面贴装型封装的LED

核心光电参数(Ta=25℃,IF=50mA)

  • 峰值发光波长:1450 nm(典型),区间 1400~1500 nm

  • 光谱半高宽 (FWHM):120 nm

  • 典型辐射通量:4 mW(插件款 P 型为 5 mW)

  • 正向电压 Vf:0.9 V

  • 截止频率:10 MHz

  • 封装:小型 SMD 表面贴装 COB 塑料封装,支持无铅回流焊

绝对最大额定值

  • 连续正向电流 IFmax:80 mA

  • 脉冲峰值电流 IFPmax:0.5 A

  • 工作温度:-30 ℃ ~ +85 ℃(无凝露)

主要特点

  1. SMD 贴片结构,适合自动化 SMT 贴装,集成化设备使用友好;

  2. 1450 nm 波段对水分吸收敏感,是水分检测优选波段;

  3. 高输出、高可靠性,相比激光器成本更低;

  4. 宽光谱发光,非相干光源,结构简单易驱动。

典型应用

  • 水分测试仪、湿度传感光源

  • 异物分选、物料近红外光谱检测

  • 光学传感、近红外照明、简易光谱分析


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