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当前位置:首页产品中心光源设备HAMAMATSU/滨松J11057-73进口HAMAMATSU/滨松 X 射线屏蔽光纤板

进口HAMAMATSU/滨松 X 射线屏蔽光纤板
产品简介:

进口HAMAMATSU/滨松 X 射线屏蔽光纤板
HAMAMATSU 滨松光子,全称滨松光子学株式会社(Hamamatsu Photonics K.K.),日本全球顶尖光子科技企业,1953 年创立,总部静冈县滨松市,是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商,核心产品线,光电倍增管 PMT,光半导体器件,X 射线 / 射线发生装置,激光器与光学仪器,整机检测设备。

产品型号:J11057-73

更新时间:2026-08-15

厂商性质:代理商

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产品介绍

  进口HAMAMATSU/滨松 X 射线屏蔽光纤板

HAMAMATSU 滨松光子,全称滨松光子学株式会社(Hamamatsu Photonics K.K.),日本全球顶尖光子科技企业,1953 年创立,总部静冈县滨松市,是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商,核心产品线,光电倍增管 PMT,光半导体器件,X 射线 / 射线发生装置,激光器与光学仪器,整机检测设备。

进口HAMAMATSU/滨松 X 射线屏蔽光纤板

  进口HAMAMATSU/滨松 X 射线屏蔽光纤板

核心规格参数

项目参数
型号J11057‑73
类型Straight 直型,X‑ray shield X 射线屏蔽款
外形尺寸50.0 × 50.0 mm,厚度 3.0 mm,正方形
光纤直径6 μm
分辨率102 Lp/mm(USAF1951 靶)
数值孔径 NA1.0,全接收角 180°
550nm 平行光透射率70 %
550nm 朗伯光透射率66 %
外壁吸收层✅有,抑制光纤串光
热膨胀系数77×10⁻⁷/℃
工作温度-20~+60℃(无凝露)






















产品特点

  1. 内置铅组分 X 射线屏蔽玻璃:阻挡残余 X 射线,保护后端 sCMOS/CCD 相机芯片,降低辐射造成噪点与芯片损伤;1:1 无缩放原样传输图像。

  2. 大通光 50×50mm,适配大靶面 X 射线探测器;NA=1 大接收角,闪烁体耦合光收集效率高;外壁吸收层抑制串扰杂光。

  3. 玻璃材质脆性大,严禁磕碰挤压;光学端面禁止徒手触摸;工程上一般使用光学胶直接贴合耦合,空气间隙会严重损失光通量。

和 J11057‑72 对比

  • J11057‑72:30×20mm 矩形;J11057‑73:50×50mm 正方形大靶面,其余光学参数一致。

实际用途 & 落地案例

案例 1:大面积工业 X 射线无损检测探测器

CsI 闪烁体贴在 FOP 入射面,X 射线转换为可见光;J11057‑73 完成图像耦合同时屏蔽残余 X 射线,后端对接大靶面 sCMOS 相机,用于零部件探伤样机。

案例 2:X 射线像增强器输出耦合

X 射线像增强器荧光屏输出端贴合本 FOP,再耦合科研相机,辐射环境下保护成像芯片。

案例 3:大视场微光成像

无辐射场景也可使用,替代透镜组,压缩整机体积,实现大视场微弱光图像传递。


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