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当前位置:首页产品中心光源设备HAMAMATSU/滨松J11057-75日本HAMAMATSU/滨松圆形 X 射线屏蔽 FOP

日本HAMAMATSU/滨松圆形 X 射线屏蔽 FOP
产品简介:

日本HAMAMATSU/滨松圆形 X 射线屏蔽 FOP
HAMAMATSU 滨松光子,全称滨松光子学株式会社(Hamamatsu Photonics K.K.),日本全球顶尖光子科技企业,1953 年创立,总部静冈县滨松市,是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商,核心产品线,光电倍增管 PMT,光半导体器件,X 射线 / 射线发生装置,激光器与光学仪器,整机检测设备。

产品型号:J11057-75

更新时间:2026-08-15

厂商性质:代理商

访问量:9

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产品介绍

 日本HAMAMATSU/滨松圆形 X 射线屏蔽 FOP

HAMAMATSU 滨松光子,全称滨松光子学株式会社(Hamamatsu Photonics K.K.),日本全球顶尖光子科技企业,1953 年创立,总部静冈县滨松市,是光电子、射线检测、激光设备领域龙头厂商,核心产品线,光电倍增管 PMT,光半导体器件,X 射线 / 射线发生装置,激光器与光学仪器,整机检测设备。

日本HAMAMATSU/滨松圆形 X 射线屏蔽 FOP
详细参数:

类型直型
特点X 射线屏蔽
表格正方形
数值孔径 (N.A.)1
最大可用面积180 度
光纤直径6 um 直径
分辨率 *1102 Lp/mm
透射率(平行光)*270%
透射率(琥珀色光)*266%
热膨胀系数 *377 x 10-7/°C
额外壁吸收
尺寸100.0 x 100.0 x 3.0t mm





























*1:测试图 USAF 1951

*2:波长 = 550 nm

*3:在 100 至 300 摄氏度时

 日本HAMAMATSU/滨松圆形 X 射线屏蔽 FOP

核心规格参数

项目参数
型号J11057‑75
类型Straight 直型,X‑ray shield X 射线屏蔽
外形尺寸100.0 × 100.0 mm,厚度 3.0 mm,正方形
光纤直径6 μm
分辨率102 Lp/mm(USAF1951 靶)
数值孔径 NA1.0,全接收角 180°
550nm 平行光透射率70 %
550nm 朗伯光透射率66 %
外壁吸收层✅有,抑制光纤串光杂散光
热膨胀系数77×10⁻⁷/℃
工作温度-20~+60℃(无凝露)






















产品特点

  1. 玻璃基体添加铅组分,吸收残余 X 射线,避免 X 射线直接轰击相机芯片,降低辐射噪点、保护成像传感器;图像 1:1 原样传输,无放大缩小

  2. J11057 系列里面最大通光面积 100×100mm,适配大靶面 X 射线探测器;NA=1 大接收角,闪烁体耦合光收集效率高;外壁吸收层抑制串扰杂光。

  3. 脆性玻璃器件,严禁磕碰、局部挤压;光学端面禁止徒手触摸;工程装配普遍采用光学胶贴合,空气间隙会大幅损失光通量。

J11057 全系列外形区分

  • J11057‑72:矩形 30×20 mm

  • J11057‑73:正方形 50×50 mm

  • J11057‑74:圆形 φ26.5 mm

  • J11057‑75:正方形 100×100 mm

光学性能全部一致,仅外形尺寸不同。

实际用途 & 落地案例

案例 1:大面积工业 X 射线无损检测探测器

CsI 闪烁体贴在 FOP 入射面,X 射线转换为可见光;J11057‑75 完成大视场图像耦合同时屏蔽残余 X 射线,后端对接大靶面 sCMOS 相机,用于大件零部件探伤样机。

案例 2:平板式 X 射线成像设备

大视场 X 射线像增强器荧光屏输出端贴合本 FOP,再耦合科研相机,辐射环境下保护成像芯片。

案例 3:大视场微光成像

无辐射场景同样可用,替代透镜组,压缩整机体积,实现大视场微弱光图像传递。


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