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产品型号
SF-3/1300 -
厂商性质
代理商 -
更新时间
2026-05-21 -
浏览次数
106
产品描述
国内代理Otsuka大塚膜厚仪晶圆分光干涉式 即时检测 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于减薄制程中的厚度变化 (强酸环境中) 产品特色 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测 采用分光干涉法实现高度检测再现性 可进行高速...
产品分类
产品型号
SF-3/1300厂商性质
代理商更新时间
2026-05-21浏览次数
106产品描述
国内代理Otsuka大塚膜厚仪晶圆分光干涉式 即时检测 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于减薄制程中的厚度变化 (强酸环境中) 产品特色 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测 采用分光干涉法实现高度检测再现性 可进行高速...
产品型号
SF-3/800厂商性质
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2026-05-21浏览次数
93产品描述
日本进口Otsuka大塚膜厚仪晶圆分光干涉式 即时检测 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于减薄制程中的厚度变化 (强酸环境中) 产品特色 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测 采用分光干涉法实现高度检测再现性 可进行高速...
产品型号
SF-3/300厂商性质
代理商更新时间
2026-05-21浏览次数
99产品描述
Otsuka大塚膜厚仪分光干涉式晶圆 即时检测 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于减薄制程中的厚度变化 (强酸环境中) 产品特色 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测 采用分光干涉法实现高度检测再现性 可进行高速...
产品型号
SF-3/300厂商性质
代理商更新时间
2026-05-20浏览次数
97产品描述
日本进口Otsuka大塚分光干涉式晶圆膜厚仪 即时检测 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于减薄制程中的厚度变化 (强酸环境中) 产品特色 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测 采用分光干涉法实现高度检测再现性 可进行高速...
产品型号
SF-3/200厂商性质
代理商更新时间
2026-05-20浏览次数
87产品描述
Otsuka大塚膜厚仪分光干涉式晶圆 即时检测 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于减薄制程中的厚度变化 (强酸环境中) 产品特色 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测 采用分光干涉法实现高度检测再现性 可进行高速...