Otsuka大塚膜厚仪分光干涉式晶圆
即时检测 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于减薄制程中的厚度变化 (强酸环境中) 产品特色 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测 采用分光干涉法实现高度检测再现性 可进行高速...

Otsuka大塚膜厚仪分光干涉式晶圆

即时检测 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于减薄制程中的厚度变化 (强酸环境中) 产品特色 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测 采用分光干涉法实现高度检测再现性 可进行高速...

产品特色

● 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测

● 采用分光干涉法实现高度检测再现性

● 可进行高速的即时研磨检测

● 可穿越保护膜、观景窗等中间层的检测

● 可对应长工作距离、且容易安裝于产线或者设备中

● 体积小、省空間、设备安装简易

● 可对应线上检测的外部信号触发需求

● 采用适合膜厚检测的独自解析演算法。

● 可自动进行膜厚分布制图(选配项目)

Otsuka大塚膜厚仪分光干涉式晶圆

核心功能‌

高精度膜厚测量：采用分光干涉技术，可对晶圆上的各类薄膜（如介质膜、金属膜、光刻胶等）进行非接触式精准测量，测量范围覆盖从几纳米到几十微米，测量精度可达0.1nm，能精准捕捉薄膜厚度的细微变化。

多参数同步分析：除了膜厚，还可同步获取薄膜的折射率、消光系数等光学参数，为晶圆薄膜的质量控制和工艺优化提供全面数据支撑。

‌技术优势‌

适配性强：支持多种尺寸晶圆检测，可适配200mm、300mm等主流尺寸晶圆，同时兼容不同类型的晶圆载具，满足不同产线的检测需求。

高效检测：搭载高速光谱采集与分析系统，单次测量仅需数秒，支持批量晶圆自动检测，可无缝对接晶圆制造的自动化产线，大幅提升检测效率。

智能化操作：配备直观的图形化操作界面，内置多种晶圆工艺适配模式，无需复杂的专业知识即可上手操作，同时支持数据的自动存储、分析和导出，方便后续的数据追溯和工艺分析。

‌应用领域‌

半导体制造：用于芯片制造过程中，对晶圆上的光刻胶、金属阻挡层、介质薄膜等的厚度进行精准检测，保障芯片制程的精度和良率，是晶圆制造环节的检测设备。

先进封装：在芯片先进封装工艺中，对 Redistribution Layer（重布线层）、Under Bump Metallization（凸点下金属层）等薄膜的厚度进行检测，确保封装工艺的可靠性。

MEMS器件生产：针对MEMS（微机电系统）器件制造中的薄膜厚度检测，保障MEMS器件的性能和稳定性。