MIKASA米卡萨涂覆设备涂布机 日本MIKASA（米卡萨）是一家专注于半导体制造设备研发的企业，其旋转涂布技术（旋涂）在半导体工艺中具有重要应用

MIKASA米卡萨涂覆设备涂布机 MIKASA米卡萨涂覆设备涂布机 日本MIKASA（米卡萨）是一家专注于半导体制造设备研发的企业，其旋转涂布技术（旋涂）在半导体工艺中具有重要应用。以下是关键信息点：

核心技术

旋转涂布通过高速旋转产生的离心力将光刻胶均匀涂布在晶圆表面，厚度控制精度可达±2%，主流设备如AD-3000型旋涂机采用密闭式设计，适配洁净室环境，可完成涂布、曝光、显影、蚀刻等全流程工艺。 ‌12

设备型号

• ‌MS-B300‌：支持8英寸晶圆，可形成50-500nm厚度的光刻胶薄膜，配备

  多级离心力补偿系统

  ，适用于

  28nm制程工艺

  。 ‌2

• ‌MS-B100‌：最大处理φ4英寸晶圆或75×75mm基板，采用

  无刷伺服电机

  ，转速精度达±1rpm，支持100种模式设置，适用于科研及小尺寸基板加工。 ‌3

技术发展

2014年开发的偏心旋转涂布技术通过优化沉积方式，使有机薄膜晶体管性能达到多晶硅材料水平，为柔性显示器件制造提供了新工艺路径。 ‌1

应用领域

主要应用于半导体制造前段工序（如光刻胶涂布），可提升晶圆良品率12%-15%，相关设备已纳入高校实验课程作为光刻工艺核心教学内容。 ‌

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