日本进口DNK大日本科研基板用贴合曝光装置
大日本科研（DNK）基板用贴合装置‌是专为高精度显示器件制造研发的自动化对位贴合设备，广泛应用于触摸屏、彩色滤光片、有机EL、TFT-LCD及电子纸等领域的玻璃基板与功能膜层的精密 bonding 工艺中，满足量产环境下对洁净度、对位精度与良率的严苛要求。

  日本进口DNK大日本科研基板用贴合曝光装置

大日本科研（DNK）基板用贴合装置‌是专为高精度显示器件制造研发的自动化对位贴合设备，广泛应用于触摸屏、彩色滤光片、有机EL、TFT-LCD及电子纸等领域的玻璃基板与功能膜层的精密 bonding 工艺中，满足量产环境下对洁净度、对位精度与良率的严苛要求。

该系列设备融合了DNK在光刻与对位技术领域的核心积累，具备以下关键特性：

‌高精度对位系统‌：采用高速图像识别与自动对准技术，支持亚微米级对位精度，确保多层结构的精准叠加

‌平行度控制技术‌：通过自主研发的平行化补偿机构，实现贴合面间极小倾斜角（＜0.5μm/mm），避免气泡与应力不均

‌洁净环境适配‌：基于CF（彩色滤光片）产线经验优化气流设计，减少微粒污染，满足Class 100以下无尘室标准

‌多样化贴合模式‌：支持常压贴合、真空贴合及热压贴合，适配OCA光学胶、树脂封装等多种材料工艺

‌自动化集成能力‌：可搭载自动上下料系统与传送线，支持与曝光、固化等前道工序无缝对接，提升整线效率

‌定制化配置‌：可根据客户基板尺寸（G1～G8.5）、封接材料（如玻璃frit、环氧树脂）及填充气体（N₂、Ar）需求进行系统定制

日本进口DNK大日本科研基板用贴合曝光装置

我们将在生产曝光装置中积累的对准技术、平行补偿技术、位置控制技术等有效应用于基板用贴合装置的同时。还提供Optional support(可选支持)，可实现最佳真空曝光腔室环境下(H 2

O、021ppm以下)的贴合工艺。

主要特长

·在蒸镀基板与Glass Cap的贴封工程中,采用在曝光装置上积累的对位技术、平行补正技术、位置控制技术。(扩展应用)

·根据群组型单元设计构想,能够极大限度地控制因保养等带来的环境变化。

·根据客户使用的Glass Cap、封条剂及充填剂等设计相对应的系统构成。

·装置内部H2O、O2均达到1PPM以下，达到适合有机EL照明及有机EL显示器生产的环境。