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产品型号：GS-300 series
更新时间：2026-05-21
厂商性质：代理商
访问量：3
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产品分类
产品信息 特点 支持集成到 Φ300mm EFEM 单元的备用端口 实现嵌入在晶片中的布线图案的图案对齐 支持半导体工艺的高吞吐量要求 支持槽口对齐功能 小尺寸规格 高精度自动校准单元 自动...
特点
● Φ支持到300mmEFM单元备用端口的集成
● 实现嵌入在晶片中的布线图案的图案对齐
● 支持半导体工艺的高吞吐量要求
● 支持槽口对齐功能
● 小尺寸规格
● 高精度自动校准单元
测量示例
TSV嵌入式图形晶圆研磨后的硅厚度
晶圆厚度Φ300mm尺寸
核心性能
测量精度出色，可对纳米级至微米级的薄膜、镀层厚度进行精准测量，支持多种测量原理，能适配不同材质的基材与镀层，比如金属、陶瓷、塑料等基材上的电镀层、化学镀层、光学薄膜等都能精准检测。
具备系统集成能力，可搭配不同类型的探头、传感器，满足多样化的测量场景需求，部分型号还支持在线实时测量，能直接集成到生产线中，实现生产过程中的质量实时监控。
功能特点
搭载智能数据处理系统，可快速完成数据采集、分析与存储，支持将测量数据导出至电脑等终端，方便后续的质量追溯、数据分析与报告生成。
操作界面人性化，支持多语言切换，即使是复杂的测量参数设置也能通过简洁的操作流程完成，降低了操作门槛。
应用场景
广泛应用于电子半导体行业（如芯片、电路板的镀层厚度检测）、汽车制造行业（车身涂装、零部件镀层质量把控）、航空航天行业（精密零部件的镀层厚度测量）、光学镜片制造行业（光学薄膜厚度检测）等领域，是保障产品质量、提升生产效率的重要检测设备。
品牌优势
作为日本精密测量仪器品牌，Otsuka（大塚）在膜厚测量领域拥有深厚的技术积累，其产品以高稳定性、高可靠性著称，在全球工业检测领域拥有较高的认可度，能为不同行业的客户提供专业的膜厚测量解决方案。
