MIKASA米卡萨旋转涂覆机旋涂设备MIKASA的旋轉控制系統不但可以達到5,000rpm以上的高速旋轉，且旋轉數精度全實現了 ±1rpm的高精度
可任意設定旋轉數(0~5,000rpm)和到達旋轉數的時間(0.2sec~999.9sec)，因此可輕易地控制膜厚。
可追加滴下裝置(MS-A150/MS-A200)

MIKASA米卡萨旋转涂覆机旋涂设备MS-B200

MIKASA米卡萨旋转涂覆机旋涂设备MS-B200

MIKASA的旋轉控制系統不但可以達到5,000rpm以上的高速旋轉，且旋轉數精度全實現了 ±1rpm的高精度

可任意設定旋轉數(0~5,000rpm)和到達旋轉數的時間(0.2sec~999.9sec)，因此可輕易地控制膜厚。

可追加滴下裝置(MS-A150/MS-A200)

1、无刷 AC 伺服电机，洁净室友好，膜厚重现性高

• 无刷伺服驱动，负载转速精度 ±1rpm，20‑5000rpm 宽调速，加速度曲线可控。

• 无碳粉粉尘析出，适配洁净室；电机发热小，长时间连续作业，温度漂移小，批次之间膜厚一致性优秀，光刻胶、电子束胶膜厚偏差控制优异。

2、腔体气流优化，低沸点溶剂涂覆表现突出

• 大直径 φ360mm 旋转腔，抑制旋转涡流乱流，减少气流扰动带来的膜厚条纹、边缘厚薄不均问题

• 对EB 胶、低沸点溶剂体系非常友好，溶剂挥发环境稳定，减少胶层针孔、橘皮缺陷；同时可节约光刻胶耗材用量

有普通开盖版、密闭密封版 MS‑B200 (密封型)可选，密闭版进一步稳定腔体内溶剂蒸汽环境，适合极易挥发药液。

3、多段可编程工艺，工艺复用方便

• 单套程序最多100 步工艺段，可存储 10 组完整配方；转速、加速度、保持时间独立设置，时间最高 999.9s。

• 支持分段匀胶、预甩、高速成膜、慢速去边等完整旋涂流程；方形基板可设置停止定位角度，方便自动化取放片。

4、安全与真空吸附系统

• 标配盖子联锁 + 真空负压双重安全保护，开盖设备强制停止旋转；真空压力可自定义阈值，防止薄脆晶圆碎裂报警停机。

• 内置数字真空压力表，实时显示吸盘负压；真空工作区间‑0.08~‑0.1MPa，硅片、玻璃、薄膜基板吸附稳定不飞片。

5、扩展性强，配置灵活

• 可选配自动滴胶装置，实现自动滴胶‑旋涂一体化；也支持手动滴胶，兼容研发打样和小批量生产。

• 可定制不同尺寸真空吸盘，兼容 2‑8 英寸硅片、玻璃、方形基板；整机体积小巧桌面式，重量仅 28kg，占用空间小，AC100‑240V 宽电压供电，实验室直接上电即可使用。
  
  

• 採用AC伺服電動機

• 　● 無刷式，不會造成無塵室汚染。

• 　● 減少電動機發熱，也減少因連續使用時的温度上昇造成對膜厚再現性的影響。

• 　● 電力消費低，減低環境的負擔。

• ■ 擴張程式功能

• 　● 最多有100階段程式、可記憶10種模式，更容易使用。

• ■ 所有機型皆標準配備數位式真空計

• ■ 方形基板等可設定停止時位置，超方便

• ■ 安全裝置機構(真空壓及蓋子)

• 　● 由於薄膜或晶圓容易破裂，而降低吸附壓力時，可以變更安全裝置機構（真空）的稼動壓力。