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产品型号：SF-3
更新时间：2026-05-18
厂商性质：代理商
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产品分类
即时检测 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于减薄制程中的厚度变化 (强酸环境中) 产品特色 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测 采用分光干涉法实现高度检测再现性 可进行高速...
即时检测
WAFER基板于研磨制程中的膜厚
玻璃基板(强酸环境中)于减薄制程中的厚度变化
产品特色
● 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测
● 采用分光干涉法实现高度检测再现性
● 可进行高速的即时研磨检测
● 可穿越保护膜、观景窗等中间层的检测
● 可对应长工作距离、且容易安裝于产线或者设备中
● 体积小、省空間、设备安装简易
● 可对应线上检测的外部信号触发需求
● 采用膜厚检测的独自解析演算法。
● 可自动进行膜厚分布制图(选配项目)
核心功能与特点
高精度晶圆膜厚检测
基于分光干涉技术，可实现0.1nm级精度的膜厚测量，针对晶圆上的单层、多层薄膜都能精准解析各层厚度，适配硅基、化合物半导体等多种晶圆基底。
搭载高精度干涉成像系统，可同步获取晶圆表面的微观形貌与膜厚数据，将两者对应关联，为晶圆质量分析提供更全面的依据。
适配晶圆生产的高效操作
配备晶圆专用载台，支持2英寸至12英寸全规格晶圆的快速装夹，内置晶圆识别与定位算法，能自动匹配测量路径，大幅提升批量检测效率。
操作界面针对晶圆检测场景优化，支持一键式启动批量测量，测量数据可直接导出为半导体行业通用格式，便于接入生产管理系统。
稳定适配半导体严苛环境
机身采用半导体洁净室适配的防尘防静电材质，配备温湿度补偿系统，可有效抵消洁净室内的微小环境波动，长时间保持数据一致性。
具备抗振动干扰结构，能适应半导体生产线的轻度振动环境，保障检测数据的可靠性。
