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产品型号
Otsuka大塚SF-3 -
厂商性质
代理商 -
更新时间
2025-06-12 -
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产品描述
Otsuka大塚 分光干涉式晶圆膜厚仪 体积小即时检测 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于减薄制程中的厚度变化 (强酸环境中) 产品特色 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测 采用分光干涉法实现高度检测再现性 可进行高速...
产品分类
产品型号
Otsuka大塚SF-3厂商性质
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155产品描述
Otsuka大塚 分光干涉式晶圆膜厚仪 体积小即时检测 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于减薄制程中的厚度变化 (强酸环境中) 产品特色 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测 采用分光干涉法实现高度检测再现性 可进行高速...
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Otsuka大塚分光干涉式晶圆膜厚仪即时检测 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于减薄制程中的厚度变化 (强酸环境中) 产品特色 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测 采用分光干涉法实现高度检测再现性 可进行高速...
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179产品描述
Otsuka大塚 分光干涉式晶圆膜厚仪省空間即时检测 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于减薄制程中的厚度变化 (强酸环境中) 产品特色 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测 采用分光干涉法实现高度检测再现性 可进行高速...
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Otsuka大塚SF-3厂商性质
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142产品描述
Otsuka大塚 分光干涉式晶圆膜厚仪安装简易即时检测 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于减薄制程中的厚度变化 (强酸环境中) 产品特色 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测 采用分光干涉法实现高度检测再现性 可进行高速...
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Otsuka大塚SF-3厂商性质
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Otsuka大塚 分光干涉式晶圆膜厚仪高度检测即时检测 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于减薄制程中的厚度变化 (强酸环境中) 产品特色 非接触式、非破坏性光学式膜厚检测 采用分光干涉法实现高度检测再现性 可进行高速..